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Freescale推出新款射頻LDMOS功率電晶體 (2010.05.27) |
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飛思卡爾（Freescale）日前推出一款射頻（RF）LDMOS功率電晶體，操作範圍為1.8至600 MHz，同時針對會產生潛在破壞性阻抗失配（impedance mismatch）狀況的應用(如二氧化碳雷射、電漿產生器和核磁共振造影（MRI）掃描器)，已進行最佳化，使其可用於這些應用... |
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Freescale推出針對電力和流量測量儀的先進MCU (2010.05.27) |
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飛思卡爾（Freescale）日前推出三款針對電力和流量測量儀的先進微控制器（MCU），同時伴隨全面的智慧型測量儀參考設計方法解決方案。飛思卡爾的微控制器使得智慧型測量儀可作為竄改偵測和實時用量監控之用，並為客戶的智慧型測量儀產品賦予額外的安全保障... |
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多利吉推出完整mini PCI Express接口的固態磁碟模組 (2010.05.27) |
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多利吉（CoreSolid Storage）將於2010年COMPUTEX展覽，發表全球首款以PCI Express為接口技術的微型閃存記憶體模組，XDOM，這次推出的XDOM系列包括了兩款不同的設計，XDOM 100 及mini XDOM m100型，此兩款PCIe SSD均係設計為應用於工業控制及嵌入式系統... |
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CSR首推新款LG Electronics超薄型耳機 (2010.05.27) |
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CSR於日前宣佈，LG Electronics的新HBM585超薄單聲道藍牙耳機和HFB320汽車免持聽筒套件，皆採用結合藍牙無線連接性以及第五代CVC噪音暨回音消除技術的CSR音訊平台。
CSR的音訊平台是一個多功能的單晶片解決方案，包含一個on-chip數位訊號處理器（DSP）核心、立體音響編解碼器、音訊演算法和BlueCore藍牙功能... |
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Zytronic推出投射式電容觸控面板控制器 (2010.05.27) |
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Zytronic於日前宣佈，公司已經為其投射式電容(PCT)觸控面板研發出新一代的控制器產品。新型的控制器提高了反應速度和準確度，節省了55%的印刷電路板空間，因而大為改善觸控面板的性能... |
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Linear推出同步降壓型DC/DC控制器LTC3856 (2010.05.27) |
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Linear於昨（26）日宣布，推出兩相單輸出高效率（高達 95%）同步降壓型 DC/DC控制器LTC3856，該器件提供多相（PolyPhase）工作模式、差分輸出電壓採樣和集成的鎖相環（PLL）同步... |
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美國國家半導體推出超快速12位元類比/數位轉換器 (2010.05.26) |
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美國國家半導體（NS）於昨日（5/25）宣佈，推出超快速的12位元類比/數位轉換器。這款型號為ADC12D1800的晶片能以3.6GSPS的速度進行取樣。此款類比/數位轉換器的雜訊水平只有-147 dBm/Hz，雜訊功率比只有52dB，而互調失真則只有-61 dBFS，因此可以支援新一代的軟體無線電技術架構及應用... |
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摩托羅拉推出MTM5400 TETRA無線電方案 (2010.05.26) |
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摩托羅拉（Motorola），推出首款下一代TETRA無線電裝置MTM5400。新產品開創業界先例，透過由摩托羅拉獨家開發的強勁平台，實現高效率的車隊管理。該平台整合多項嶄新功能，包括TETRA強化數據服務（TETRA Enhanced Data Service, TEDS）、先進的本地網路運作效能和革命性的「隔空編程」（Over-the-air Programming）功能... |
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淩力爾特推出新款2.9V~15V熱插拔控制器 (2010.05.26) |
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淩力爾特（Linear）日前宣布，推出新款2.9V至15V熱插拔（Hot Swap）控制器LTC4280，該器件具內置 8位ADC和I2C相容介面。
LTC4280適用于多種應用，其中包括電源切換時會遇到電壓瞬態的冗餘電源12V系統... |
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Diodes推出新款高壓雙路輸入充電器 (2010.05.26) |
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Diodes日前宣布，推出新款API9221鋰離子/聚合物電池充電器IC，適用於需要USB和AC/DC 電源變壓器充電輸入的各種手提設備。該款雙路輸入IC 支援USB 主機端及DC變壓器連結，可分別提供符合USB標準或高達1.2A的充電電流... |
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ROHM推出新款 高效率通用降壓DC/DC轉換模組 (2010.05.26) |
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ROHM日前宣布，推出新款適合各種電子機器的微控制器電源的通用型電源，內建輸出入電容及所有的外接零件及新研發高散熱結構，可大幅減少系統的安裝面積之降壓型DCDC轉換模組「BP5275系列」... |
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ROHM推出新款適合各種車用電子ECU機器 (2010.05.26) |
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ROHM日前宣布，推出新款最適合各種車用電子ECU機器：ABS、自動排檔、安全氣囊等使用，高可靠度保證125℃工作溫度、超小型封裝、SPI BUS EEPROM「BR35H系列」。
ROHM在車用EEPROM市場對於可靠度得到壓倒性的高評價... |
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實現世博3D虛擬遊歷 達梭積極推動3D立體技術 (2010.05.25) |
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達梭系統（Dassault)於日前宣佈將持續推動3D立體技術，協助企業實現3D線上協同作業。在此次2010年上海世博會，達梭系統利用其V6 PLM技術構建了臺北館、法國館等數十個展館的3D虛擬設備... |
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NXP將推出採用矽鍺碳製程技術的射頻/微波產品 (2010.05.25) |
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恩智浦半導體（NXP)於日前宣佈，針對高頻無線電應用推出一系列採用最新矽鍺（SiGe)製程技術開發的新產品。並預計在2010年底前推出超過50種採用矽鍺碳(SiGe:C) 技術之產品... |
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Micrel推出新款三路低壓差線性穩壓器 (2010.05.25) |
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麥瑞半導體（Micrel）日前針對便攜和空間受限的電子產品發佈了兩款新型高性能低壓差（LDO）穩壓器。MIC5387的1.6 x 1.6mm Thin MLF封裝尺寸比行業標準的2mm x 3mm MLF封裝小57％以上，通過此封裝獲得超小的三路輸出低壓差線性穩壓器，拓展了麥瑞半導體日益小型化的低壓差線性穩壓器產品... |
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十速科技推出新款USB介面微處理器 (2010.05.24) |
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十速科技日前宣布，推出新款USB介面的8位元微處理器TMU3130，是以精簡指令集運算、雙周期的微處理器應用於USB 2.0全速通用型產品，支持USB2.0規範，主要的特點為可透過USB接點直接對8K*14 FLASH ROM進行多次可程式燒錄... |
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凌華科技推出新款 高效能低功耗強固型軍用寬溫 (2010.05.24) |
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凌華（Adlink）日前宣布推出「Ampro by ADLINK」系列Extreme Rugged低功耗系統「RuffSystem735」，於強固型機箱中整合低功耗英特爾Atom處理器、記憶體、圖像及網路功能、PC/104-Plus擴充介面等，適合應用於極端作業溫度及嚴苛環境下... |
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多利吉科技推出新款T10系列2.5吋高速SSD (2010.05.24) |
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多利吉（CoreSolid Storage）日前宣布，推出新款T10系列 2.5吋SATA SSD產品，採用SATA 3Gb/s介面，領先同級產品的極致高速效能讀寫速率, 最高讀取速率達260MB/Sec; 最高寫入速率達260MB/Sec... |
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誠致推出專為電信平台所設計的節能交換器晶片 (2010.05.24) |
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誠致科技（TrendChip）於日前宣佈，推出專為xDSL電信平台所設計之TC2205F交換器晶片，它具有4個自動節能的10/100M乙太網路端口，不但符合IEEE 802.3az業界標準，同時也會自動偵測網路線長度及未用網路端口來進行功耗管理... |
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PGI編譯器與Cray CX超級電腦系列搭配販售 (2010.05.24) |
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意法半導體（ST）的全資子公司Portland Group，與Cray Inc在日前共同宣佈，PGI最佳化Fortran、C和C++編譯器以及開發工具，將與Cray CX1桌上型超級電腦系列和最近推出的Cray CX1000機架型超級電腦系列搭配販售... |
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