VAMAS國際研討會首度來台 促半導體量測需求接軌國際 (2026.09.14)

當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advanced Materials and Standards；VAMAS）」第51屆指導委員會及國際技術研討會今年也首度移師台灣新竹舉行...

工業AI落實半導體製造 加速智慧廠務自主與營運最佳化 (2026.09.14)

受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展，半導體產業持續突破製造與工程極限，同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為...

意法半導體新電池管理IC提升量測精度　加速全溫域電芯平衡 (2026.09.14)

全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics, ST）的鋰電池管理 IC-- L9962整合12位元類比數位轉換器（ADC），並提供 70mA 電芯平衡電流，可提高電壓量測精準度並快速調整電芯電壓，有助維持良好的電池狀態...

AI從算力走向工廠 台廠搶攻智慧製造新架構 (2026.09.14)

生成式AI之後，製造業下一波競爭正轉向Physical AI：讓AI不只分析資料，而能透過感測器、控制器與機器人直接作用於生產現場。近期台灣供應鏈出現兩條值得注意的路線，一端由精密自動化次系統向機器人延伸，另一端則由GPU算力管理進入智慧工廠...

Ceva攜LG整合UWB技術　搶攻車用與工業SoC (2026.09.14)

超寬頻（UWB）技術正從數位鑰匙、物品追蹤器，加速向車用、工業定位及智慧感測市場延伸。智慧邊緣晶片與軟體IP業者Ceva宣布與LG電子合作，整合Ceva-Waves UWB基頻IP、軟體，以及LG旗下SoC中心開發的UWB射頻（RF）技術，打造可直接導入SoC設計的silicon-ready平台，降低晶片業者自行整合UWB的開發門檻...

ADI擬收購Alif 導入AI原生平台推動現實世界系統實體智慧發展 (2026.09.14)

Analog Devices, Inc(ADI)與Alif Semiconductor宣佈，雙方已達成最終協定，ADI將以13.5億美元全現金交易收購Alif。 人工智慧正邁入新階段：模型不再侷限於解讀文本與圖像，而是開始理解語境並與實體世界互動...

洛克威爾自動化與天源義記合作 以數據驅動智慧製造營運升級 (2026.09.14)

隨著全球製造業重塑未來產業格局，企業正從效率導向的自動化，轉向以數據為核心的營運引擎，以智慧製造開創新的商業價值。洛克威爾自動化攜手台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記（TYC），成功完成台灣首例 Plex 雲端製造執行系統（MES）導入，有效優化製程品質與交期表現，並建立標準化、可擴展的數位生產管理模式...

科林研發奧勒岡新研發中心動土 加速AI時代半導體研發布局 (2026.09.14)

Lam Research 科林研發於美國奧勒岡州圖拉丁的研發中心舉行動土典禮，正式啟動全新先進奧勒岡研發中心的興建工程。該設施為公司未來五年逾 30 億美元全球研發網絡投資計畫的重要一環，旨在加速先進 AI 晶片開發的關鍵技術突破...

AI資料中心搶電 台灣重電鏈切入美日市場 (2026.09.14)

AI資料中心擴建正在把供應鏈瓶頸從GPU推向電力設備。南亞與華城合作拓展美國、日本AI電力市場，南亞模鑄式變壓器與配電盤模組預計第四季起陸續放量；華城AI資料中心電力變壓器在手訂單已超過新台幣200億元，接單能見度延伸至2029年...

AI液冷供應鏈下沉　UQD與高潔淨材料需求升溫 (2026.09.14)

AI伺服器散熱競爭正由冷板與CDU向更細的零組件層級擴散。伸興旗下宇隆布局AI伺服器液冷通用快接頭（UQD），今年出貨逐季升溫，反映Direct-to-Chip液冷進入放量後，快接頭、管路、分歧管及材料可靠度正成為新的供應鏈環節...

CPO跨進精密光學　台廠搶AI機櫃光耦合商機 (2026.09.14)

AI資料中心高速互連需求持續升高，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝，進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭，目前已向美國通訊大廠小量送樣，若驗證順利，最快2027年下半年量產...

企業網路不能斷線，網路備援不能只是「有第二條線」! (2026.09.14)

對現代企業而言，網路早已不只是上網工具，而是支撐 ERP、雲端服務、VPN、視訊會議、跨據點連線與日常營運的重要基礎，因此，許多企業會建置第二條網路作為備援，但真正的問題是有第二條線，就代表網路一定不會中斷嗎？答案並不一定...

AI驅動高階載板升級 TPCA估2026全球載板產值增3成 (2026.09.12)

基於AI資料中心建置需求持續升溫，全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%...

世界模型百家爭鳴 台廠宜搶攻專用、軟體整合服務商機 (2026.09.11)

面對AI正從數位世界走向真實世界，資策會產業情報研究所（MIC）在近期舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會」最終日，選擇聚焦邁向實體AI（Physical AI）的兩大關鍵技術：「世界模型」與「建模雙生」，如何為台廠開啟新商機...

貿澤展示消費性技術線上資源中心 (2026.09.11)

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心，能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合，並加快更智慧的消費性產品開發，為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南，協助加快產品開發速度...

宇通歐洲首座服務中心落地　強化電動巴士全生命周期維運 (2026.09.11)

隨著歐洲公共運輸加速電動化，電動巴士市場競爭已從車輛銷售延伸至維修、電池與電控診斷、零組件供應及車隊全生命周期管理。宇通客車9月8日在挪威斯托克啟用歐洲首座綜合服務中心，整合車輛交付、售後維修、法規檢測、備件倉儲及技術培訓，進一步強化歐洲電動巴士市場的本地化服務布局...

量子運算新突破 富士通開發鑽石自旋量子電腦原型機 (2026.09.11)

富士通（Fujitsu）成功開發出全球首款結合錫-空位（SnV）中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦，更透過高保真度與光學互連特性，為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑...

INFAC採用Vicor高密度電源轉換技術 實現48V車用區域架構 (2026.09.11)

韓國 INFAC 公司推出了一款針對電動車的創新 800V 電池組設計模組，該模組整合了一個高功率 800V 至 48V 隔離式穩壓 DC-DC 轉換器。此新設計透過減少高壓電纜與連接器，提升了車輛效能與電源轉換效率，並延長了續航里程...

ETRI採用安立知VectorStar ME7838G打造GaN MMIC高頻評估平台 (2026.09.11)

Anritsu 安立知宣布，韓國領先研究機構—韓國電子通信研究院 (Electronics and Telecommunications Research Institute；ETRI) 選擇 Anritsu安立知寬頻向量網路分析儀 (VNA) VectorStar ME7838G，用於其採用氮化鎵 (GaN) 單晶微波積體電路 (MMIC) 的高頻元件特性分析與設計驗證...

ASIC接入NVLink NVIDIA把戰線拉到AI機櫃 (2026.09.11)

AI基礎建設競爭正從單顆GPU走向整座機櫃架構。AI推論晶片新創d-Matrix宣布，新一代Raptor XPU將導入NVIDIA NVLink Fusion，直接接入NVIDIA MGX機櫃與AI基礎設施平台。這意味第三方客製加速器不必與NVIDIA GPU完全正面競爭，也能透過共同互連、網路與機櫃架構進入AI Factory生態系...