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利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題

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針對拉/灌電流數位類比轉換器(IDAC)在驅動負載時因電壓差導致功耗與過熱問題,本文提出動態功率控制機制,結合單電感多輸出(SIMO)技術的DC-DC架構,精準調整電源電壓,有效降低晶片內部功耗,並且提升系統效率與可靠性。


當拉/灌電流數位類比轉換器(IDAC)驅動負載時,通道電源電壓(PVDD)和輸出負載電壓的差值會以電壓降的形式作用於負載上。這會導致晶片內功耗,進而造成晶片溫度過高,不僅影響可靠性,還可能降低系統整體效率。


為了解決上述問題,本文介紹一種簡易的動態功率控制方法。同時透過採用整合ADI單電感多輸出(SIMO)技術的DC-DC轉換器,有助於縮小解決方案尺寸。藉由動態功率控制,IDAC電源電壓維持在極低水準,確保IDAC通道在任何給定輸出電流和負載電壓下都能正常運行,進而儘量降低晶片內功耗。


原理

IDAC的輸出級

圖一顯示IDAC的簡化輸出級。需要注意的是用於拉(灌)電流的輸出PMOS(NMOS)驅動級。MOS級的源極連接到負載,因此負載電壓決定了IDAC的工作狀態。為了用精準的電流驅動負載,負載電壓應該夠低(對於灌電流來說應該夠高),以使輸出元件保持飽和狀態,進而維持高輸出阻抗。



圖一 : IDAC的輸出級ooo
圖一 : IDAC的輸出級ooo

熱約束

因此,IDAC的輸出級在提供輸出電流的同時,會消耗全部的電壓餘裕,即電源電壓與負載電壓的差值。這會導致輸出級產生功耗,進而使元件溫度升高。晶片內功耗就是餘裕電壓與輸出電流的乘積。


晶片內功耗會導致晶片的接面溫度上升至建議的工作限值以上,對具有高通道密度或較高環境溫度的系統而言可能是個大問題。


假設一個IDAC通道為10 Ω負載提供最大300 mA的輸出電流,IDAC電源PVDD為3.5 V,相應的負載電壓VOUT為3 V,如圖一所示。因此,餘裕電壓為0.5 V,晶片內功耗約為0.5 V × 300 mA = 0.15 W。如果隨後讓IDAC通道提供低於滿量程的電流,或者降低負載阻抗,則負載電壓會降低,多餘的餘裕會作用在輸出MOS級上,表現為晶片內散熱。


元件接面溫度與功耗的關係如公式1所示。


TJ = (PDISS x θJA + TA (1)


其中的TJ是接面溫度。PDISS是晶片內功耗。θJA是結熱阻。TA是環境溫度。


也可以從另一個角度來看待公式1:對於設定的功耗,可以確定元件所能承受的最高環境溫度,如公式2所示。


TA(MAX) = TJ(MAX) - (PDISS x θJA) (2)


對於49接腳WLCSP封裝,最大接面溫度TJ(MAX) 不能超過115°C,該封裝的熱阻θJA為30°C/W。在上例中,單個IDAC通道的內部功耗PDISS為0.15 W,故溫升為0.15 W × 30°C/W = 4.5°C。最高安全環境溫度降低至110.5°C。


如果單一封裝中有四個通道,每個通道的內部功耗為0.15 W,則晶片內總功耗為0.6 W。四個通道導致的溫升為PDISS× θJA = 0.6 W × 30°C/W = 18°C。因此,最高安全環境溫度進一步降低,僅有97°C。


在目前的光通訊系統中,通道密度要求不斷提高,97°C的TA(MAX) 顯然會成為終端應用中的一個問題。在單一電路板或系統中,通常使用多通道電流輸出DAC來驅動光負載,例如雷射二極體、矽光放大器和矽光電倍增管。此外,高密度設計可能會導致系統溫度顯著升高。


動態功率控制

使用動態變化的PVDD電源電壓可以緩解晶片內功耗過大的問題,此種方法也被稱為動態功率控制(DPC)。DPC力求根據任何特定的輸出電流和負載電壓,提供剛好能夠保證IDAC通道正常工作的PVDD電源電壓。


DPC有多種不同的實現方法。一種方法是利用ADC感測負載電壓,再由微控制器計算所需的PVDD電壓。然後,該電源電壓可由另一個電壓或拉/灌電流DAC設定,甚至由所用IDAC的另一個通道來設定。


DAC可以透過多種方式來改變PVDD。圖二和圖三分別顯示利用電壓和電流輸出DAC來調節開關模式穩壓器的輸出,該穩壓器具有可程式化輸出和回饋(FB)節點。



圖二 : 利用電壓輸出DAC改變DC-DC轉換器的輸出
圖二 : 利用電壓輸出DAC改變DC-DC轉換器的輸出

圖三 : 利用拉/灌電流DAC改變DC-DC轉換器的輸出
圖三 : 利用拉/灌電流DAC改變DC-DC轉換器的輸出

IDAC AD5770R動態功率控制的簡單實現方案,使用精密類比微控制器ADuCM410作為主機,並採用SIMO開關穩壓器MAX77655。



圖四 : 動態功率控制解決方案的實現
圖四 : 動態功率控制解決方案的實現

對於ADI的其他IDAC系列,可以採用ADI的其他開關穩壓器來實現這種解決方案。MAX77655使用I2C匯流排控制其輸出電壓,因此不需要前面提到的DAC。


測試動態功率控制

圖四顯示了用於展示動態功率控制優勢的完整系統設計。SIMO穩壓器通道用於為IDAC的各個PVDD電源供電。主機微控制器用於控制穩壓器輸出和IDAC輸出電流。IDAC內建診斷多工器,可導出每個通道的輸出電流和負載電壓。主機控制器的內建類比數位轉換器(ADC)用於感測IDAC的多工輸出並將其數位化。


DPC演算法有多種形式,但大致可以分為兩類:一類用於IDAC驅動已知阻抗的情況,另一類用於IDAC驅動未知或變化阻抗的情況。


對於已知阻抗,微控制器可以透過計算得知所需的最小電源電壓,並相應地設定PVDD電源電壓。


對於未知阻抗,或者更常見的是,對於阻抗隨溫度而變化的負載,主機控制器可以在PVDD電源電壓夠高的時候,首先感測負載電壓。


然後,控制器可以將PVDD電源電壓降至最優值,即負載電壓和最小餘裕電壓之和。此步驟可以在每次IDAC通道數位碼改變時觸發,或者以固定的時間間隔觸發,具體觸發方式取決於最終應用的需求。


無論採用何種方法,值得注意的一個關鍵規格是IDAC的最小餘裕電壓規格。PVDD電源電壓和負載電壓的任何差異都會作用在IDAC輸出級上,導致晶片內散熱。


結果

出於展示目的,圖五僅繪製一個IDAC通道(IDAC5)的結果,其滿量程電流範圍為100 mA,用於驅動22 Ω負載。需要注意的是,該IDAC的最小(PVDD–AVEE)電源要求為2.5 V,最小餘裕電壓為0.275 V。主機微控制器上運行的韌體程式碼必須遵守這些限制。



圖五 : 晶片內功耗比較及PVDD電源電壓
圖五 : 晶片內功耗比較及PVDD電源電壓

晶片內功耗利用PVDD電源電壓和負載電壓的差值來計算。我們計算了兩種情況下的功耗:一種是有DPC,一種是沒有DPC。在沒有DPC的情況下,PVDD電源電壓固定在2.5 V,AVEE = 0 V。


透過測量開關穩壓器3.3 V輸入端和IDAC的AVDD接腳的電流,還可以得到系統的總功耗。圖六顯示在0 mA至100 mA的整個電流範圍內,系統從3.3 V電源消耗的總功率。



圖六 : 有DPC和無DPC兩種情況下的系統總功耗
圖六 : 有DPC和無DPC兩種情況下的系統總功耗

圖七和圖八顯示在PVDD和IDAC通道接腳上觀察到的漣波圖。IDAC由開關穩壓器輸出直接驅動,因此預計會出現一定量的漣波,具體大小取決於IDAC的交流電源抑制比(PSRR)規格。交流PSRR衡量輸出電流對DAC電源交流變化的抑制能力。


如果應用需要,可以優化SIMO的輸出電容和/或在SIMO PMIC輸出端使用濾波器,進而進一步消除漣波。這些曲線圖是在SIMO輸出端和IDAC電源接腳之間使用LC濾波器後獲得的。建議使用低ESR的電感,因為IDAC可以提供或吸收大量電流。



圖七 : 使用交流耦合輸入的IDAC5 100 mA範圍的滿量程漣波圖(交流耦合)
圖七 : 使用交流耦合輸入的IDAC5 100 mA範圍的滿量程漣波圖(交流耦合)

圖八 : 使用交流耦合輸入的IDAC5 100 mA範圍的半量程漣波圖(交流耦合)
圖八 : 使用交流耦合輸入的IDAC5 100 mA範圍的半量程漣波圖(交流耦合)

建置方案

根據最終應用,硬體建置可以採用不同的形式。圖十一顯示兩種方案:一種採用單極性電源,僅有MAX77655(頂部);另一種採用雙極性電源,外加DC-DC轉換器ADP5073(底部)以提供負電源。這兩種情況都沒有顯示微控制器。兩種方案精巧,尺寸分別為1.275" × 0.605"和1.502" × 0.918"。兩種方案均未經過評估,僅用於展示解決方案的精巧性。結果是使用分立電路板獲得的。圖九和圖十顯示相關解決方案的3D渲染效果。



圖九 : 採用單極性電源的最終解決方案的3D效果圖
圖九 : 採用單極性電源的最終解決方案的3D效果圖

圖十 : 採用雙極性電源的最終解決方案的3D效果圖
圖十 : 採用雙極性電源的最終解決方案的3D效果圖

圖十一 : 使用SIMO PMIC作為電源解決方案的佈局示例。(上)單極性電源;(下)雙極性電源。
圖十一 : 使用SIMO PMIC作為電源解決方案的佈局示例。(上)單極性電源;(下)雙極性電源。

結論

根據本文可得知,動態功率控制能夠減少電流輸出DAC的晶片內功耗,並降低總功耗,同時不會對負載運行造成不利影響。SIMO拓撲的開關穩壓器是驅動AD5770R等IDAC的理想解決方案,而且在佈局上非常精巧,能效也很卓越。


(本文作者為ADI 產品應用工程師 Suraj Pai 及資深應用工程師 Vikash Sethia)


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