Ansys热完整性和电源完整性方案通过三星异质晶片封装认证

Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性。

图一 : 透过 Ansys RedHawk-SC Electrothermal 为 3D-IC 进行热完整性签核

许多用於高效能运算、智慧型手机、网路、人工智慧和图形处理的领先半导体产品都是通过 3D-IC 技术实现的，这可以帮助公司在市场上实现差异化、提高竞争力。三星提供一系列 2.5D 封装选项 (I-Cube 及 H-Cube)，同时也采用 X-Cube 技术的 3D 垂直堆叠。多个晶片的密集整合会造成散热面临重大挑战。单个产品的功率将可以远远超过100W，且必须通过极小的微凸块连接来实现。

三星与 Ansys 合作，针对 RedHawk-SC Electrothermal 进行认证，用於模拟其封装技术的温度曲线。三星还利用 Ansys 的 Icepak 解决方案验证 RedHawk-SC Electrothermal 的模拟准确性，验证内容包含电子组装的热分析，且系统内考虑了强制空气冷却和散热片。RedHawk-SC 验证了连接小晶片和中介层的整个配电网路的电子迁移 (EM) 可靠度和压降 (IR drop) 正确性。
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