在過去近六十年的時間裡,半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義,即積體電路上可容納的電晶體數目,約每18至24個月便會增加一倍,帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降。
然而,這個引領產業數十載的黃金定律,如今正同時面臨物理極限與經濟效益的雙重挑戰,迫使整個產業生態系尋求新的發展路徑。先進封裝技術,正是在此背景下,從過去半導體製造流程中相對次要的「後段」環節,躍升為延續效能成長曲線、決定未來競爭勝負的「前段」核心戰略。
摩爾定律的趨緩與縮放比例的終結
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