工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力

迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台灣廠商，加速研發成果產業化與國際布局，持續強化在先進電子與半導體領域的競爭優勢。

圖一 : 工研院近期於日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN）現場展出14項前瞻技術成果，展現台灣碳化矽技術研發實力。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，碳化矽（SiC）因為具有高效率、高功率密度、耐高壓高溫、體積小、重量輕等優勢，已是目前全球最廣泛應用的功率模組之一。工研院長期投入化合物功率半導體的技術研發，不僅積極協助台灣廠商開發出「車載碳化矽技術解決方案」，已導入本土元件製造、模組封裝及系統業者；更成立「功率模組測試實驗室」，提供台灣車用電子廠商功率模組的測試及驗證服務。

此次參展便特別攜手電動車動力系統新創公司「捷能動力科技」，共同發表「高功率密度三合一動力系統」，既整合電動馬達、馬達控制和減速器，並採用工研院自主研發設計的1700V/400A碳化矽功率晶片、模組及散熱鰭片技術，實現從晶片、功率模組到動力系統一體化MIT打造。
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