聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構

聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。

圖一 : 聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片

聯發科技總經理陳冠州表示：「隨著全面智慧化時代的到來，聯發科技憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗，已經在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展並取得優異成績。我們致力以領先的邊緣AI運算與混合式AI運算技術，為使用者構建全新、全場景智慧體驗，推動生成式AI創新應用的普及，讓先進科技惠及更廣泛的大眾，賦能各行各業。」

聯發科技無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「天璣9300是聯發科技迄今為止最強大的旗艦行動晶片，我們開創性的全大核架構設計，為旗艦智慧手機帶來令人驚歎的運算力突破。獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科技最先進的技術，不僅可以顯著提升終端裝置性能和能效，還將為消費者帶來卓越的終端生成式AI體驗。」
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