工研院產科國際所統計2021年第二季(2021Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)，達新臺幣9,863億元(USD$33.3)，較上季(2021Q1)成長9.0%，較2020年同期(2020Q2)成長31.6%。

其中IC設計業產值為新臺幣3,069億元(USD$10.9B)，較上季(2021Q1)成長17.9%，較2020年同期(2020Q2)成長63.3%；IC製造業為新臺幣5,284億元(USD$17.9B)，較上季(2021Q1)成長5.7%，較2020年同期(2020Q2)成長23.7%，其中晶圓代工為新臺幣4,554億元(USD$15.4B)，較上季(2021Q1)成長4.1%，較2020年同期(2020Q2)成長19.0%。

記憶體與其他製造為新臺幣730億元(USD$2.5B)，較上季(2021Q1)成長16.4%，較2020年同期(2020Q2)成長64.0%；IC封裝業為新臺幣1,020億元(USD$3.4B)，較上季(2021Q1)成長3.7%，較2020年同期(2020Q2)成長12.1%；IC測試業為新臺幣490億元(USD$1.7B)，較上季(2021Q1)成長6.5%，較2020年同期(2020Q2)成長12.6%。（新臺幣對美元匯率以29.6計算）
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