台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會，由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞，並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題，同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇。

圖一

劉德音表示，雖然疫情衝擊全球產業，但台灣半導體產業仍持續締造了「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的佳績。根據台灣半導體產業協會（TSIA）統計，預估2021年台灣IC產業產值將突破新臺幣4兆元(USD$135.8B)，成長24.7%。

同時，TSIA也感謝產業在人才培育、ESG的努力，以及在國際合作方面。TSIA積極參與WSC事務，提升台灣代表團的實力。本會的JSTC委員會也會持續積極參與WSC各項議題的討論，爭取並捍衛台灣半導體廠商的權益。因應美中競爭，期許台灣產官學界在育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上，需要提出更有建設性的措施，以護住台灣最關鍵的半導體產業。
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