ERS：先進封裝挑戰加劇 熱管理與翹曲控制成關鍵

隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合快速發展，先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰也愈發嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制，都正考驗著產業的製程能力。

圖一 : ERS未來將持續耕耘台灣半導體設備市場。

在這樣的背景下，德商儀艾銳思半導體電子公司（ERS electronic）於 SEMICON Taiwan 2025 針對這些痛點提出解決方案。執行長 Laurent Giai-Miniet 表示，台灣市場已貢獻公司近半營收，未來將持續深耕並透過竹北展示中心及在地工程團隊，協助業界面對新世代製程需求。

AI 加速器、GPU 以及高頻寬記憶體正推升單顆晶片的功率密度。測試過程中的散熱若不足，不僅影響數據準確度，更可能造成元件損傷。ERS 長期專注於溫控技術，其 Thermal Chuck Systems 具備高達 2.5kW 的散熱能力，已能應付現階段高功率裝置測試需求，確保良率與可靠度。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載