[SEMICON Taiwan] 科林研發：突破摩爾定律極限 3D封裝設備加速AI晶片落地

人工智慧與高效能運算需求快速成長，全球晶片產業正加速走向 3D 堆疊與異質整合的新時代。然而，在帶來運算效能飛躍的同時，這些先進封裝技術也揭露了製造端的嚴峻挑戰。

圖一 : (左起)科林研發企業策略暨先進封裝資深副總裁 Audrey Charles，與策略專案副總裁 Ming Li 博士

小晶片（chiplet）架構已成為支撐 AI 的關鍵技術，透過記憶體與處理單元的緊密結合，它能有效縮短電路路徑並提升速度。然而，隨著晶片層數不斷增加，堆疊高度與結構複雜度亦急遽上升。這導致製程中出現多重風險：應力引發晶圓扭曲或翹曲，介電層薄膜中的裂縫與空隙造成缺陷，最終影響良率與可靠性。對於追求高密度、高效能的產業而言，這些問題是難以迴避的瓶頸。

為了解決這些挑戰，Lam Research 推出了 VECTOR TEOS 3D。這項沉積設備專為先進封裝而設計，能在晶片間沉積高達 60 微米厚度的介電薄膜，並具備延展至 100 微米的能力。此舉不僅確保了晶片堆疊結構的熱力學與機械強度，也有效防止層狀剝離等常見的封裝失效問題。
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