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混合訊號晶片的技術發展趨勢

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這幾年來,混合訊號晶片(Mixed Signals Chip)隨著通訊和多媒體應用市場的大量需求已經成為搶手貨。這裏所討論的「混合訊號」並非指混合了類比和數位訊號的晶片,而是指一些用數位電路實現類比功能的元件。未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統,它佔市場的比例將會增加一倍,從目前的33%成長到2005年的66%;而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上,將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘,只有少數無法數位化的類比電路會被留在晶片之外,例如RF前端低雜音放大器(Low Noise Amplifier;LNA)、天線和電源供應系統等。


雖然目前在混合訊號的設計上,正在減少對類比技術的關心,本質上是用數位電路執行類比功能;但是在類比技術中,特別是電源技術正起著更大的作用,不過本文僅簡單說明類比的定義,而著重於混合訊號晶片設計的發展趨勢。


類比與數位的區別
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