日本东北大地震所引发的海啸灾难，不仅重创日本日经股市，也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链，其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显，今年全球电子产业景气可能因此受到波及。

目前福岛核电厂危机尚未解除，日本电子组件生产基地正面临电力供应不足和严重的工业缺电问题。

地震和海啸已经迫使东北电力和东京电力位于灾区的发电厂暂时停止运转，东北电力公司位于福岛沿海的核能发电厂灾情恐怕并不乐观。东北电力已经停止供应1700万瓦电力，东京电力平日6700万瓦的装置供应能力也降到3700万瓦左右。电力基础装置容量设施的受损以及不确定的限电措施，已经让日本电子零组件生产基地面临电力供应不足和严重的工业缺电问题。加上陆路和海空运港口交通运输的延迟阻碍，连带也影响了日本电子组件、原材料和制程设备的出口供货能力。

目前将近2/3的半导体前端制程设备也是由日本提供，日本更是全球供应半导体芯片用硅晶圆的最大生产地，占全球总量的55～60％左右。市场传出全球最大半导体蚀刻和黄光前端设备大厂东京威力科创，位于日本东北灾区内的厂房已经受创停产，半导体制程机台出货受到影响，加上可替代性并不高，可能会影响全球半导体制程产能。另外，微影曝光设备供应大厂Nikon和Canon的生产厂房也位于震灾区，长期对于全球半导体晶圆厂供货能力也会受到波及。半导体用硅晶圆制造大厂信越半导体和SUMCO的产能，也因为限电措施而面临缺货挑战。

此外，日本也掌握关键的太阳能模块材料，太阳能级EVA封装膜供应大厂三井化学和住友化学的厂房，由于位于邻近地震灾区的茨城县和千叶县，受到分区限电影响，供货能力也受到波及；日立电线位于茨城县厂房所生产的PV ribbon材料，也是太阳能模块的关键组件，因此供货也受到影响，连带牵动全球太阳能模块的市场发展。

同时，日本并供应全球大多数电子产业上游的高端关键零组件，例如Sony、Panasonic及Sharp三大厂，就掌握全球超过90％的CCD光学镜头组件，限电措施和供电短缺将冲击三大厂的量产能力，全球数字相机的市场价格将明显波动。另外，制造手机所需的BT树脂、压延铜箔、异方性导电胶（ACF）等关键材料，大部分也是由日本供货，ACF也是面板模块驱动芯片贴合所需的关键材料。不过制造ACF的Hitachi Chemical与SONY Chemical位在限电区内的厂房，目前处于停产阶段，出货能力已经受到波及，今年全球智能型手机和面板量产应会受到影响。

另外，制造锂电池芯所需的正极材料和和电解液原料，日本厂商JX日矿日石金属和三菱化学也有制造生产，位于茨城县的相关厂房正面临缺电问题，因此间接影响锂电池制造的关键材料供应。

电力供应不稳定和工业限电措施，也将让LED生产所需的GaAs基板材料面临短期缺货问题。Hitachi位于地震灾区内中小面板制造工厂的生产基地也受到牵连，冲击任天堂DS游戏机以及南韩LG手机面板的供应状况。NEC的特用型面板和Epson的手机面板，相关厂房也邻近地震灾区，短期间出货应该也会受到影响。Panasonic第6代LCD面板厂由于位于震灾邻近区域，短期内面板供应会受到明显冲击，自家品牌电视和中国品牌电视厂商的面板供应也会受到波及。

值得注意的是，由于近年来日本汽车工业聚落正朝向东北地区转移，因此这次震灾对于日本汽车电子产业的损害也相当明显直接，丰田、本田、日产、铃木和Ahresty等整车车款的汽车电子和车用电池等关键零部件，也因为停工措施而产生缺货影响。

电力供应正是日本电子产业能否真正度过震灾危机的关键。目前福岛核电厂危机尚未解除，各区分电措施也持续进行中，因此未来数周，我们都必须密切注意相关动向变化，相关产业厂商也必须提前展开因应措施。