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台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年06月30日 星期五

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一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂,6月28日与台积电正式结盟,台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术,首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例。台积电除了可收取技术移转的授权费及权利金外,亦可获得这座晶圆厂的部份产能。

这二家大厂签订的合约中,台积电将移转其0.25至0.1微米的逻辑及嵌入式制程技术给予国家半导体,但该技术移转仅限于国家半导体公司位于美国缅因州波特兰的晶圆厂。

關鍵字: 晶圆代工厂  台積電  美国国家半导体 
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