本土半导体大厂硅统科技(SiS)，目前除了加速提升其8吋晶圆厂的产能之外，位于南科的12吋厂，也将在10月份正式动土，成为国内继台积电、联电之后，第3家展开12吋厂工程的业者，于全球亦可望挤进前6名。而部份关键的12吋晶圆生产设备，则拟于年底前展开评估的工作，以配合后年6月份投片试产的进度，企图心相当旺盛。

据业界人士指出，目前南科硅统12吋厂用地所在的区域，还未在水电供应的范围之内、基础设施尚不完备，硅统10月份动土的进度，确实颇令人惊讶，不过也显示其积极转型整合组件制造厂(IDM)的决心。从公司8吋厂产能提升的速度来看，硅统似乎有意在12吋厂阶段，演出同样的高效率戏码。