Toshiba与全球晶粒规模封装法(CSP)技术之主要供应商暨授权厂商Tessera日前联合宣布签署技术授权协议，依据该协议，Tessera将成为Toshiba的独家授权厂商，代理Toshiba针对Tessera BGA晶粒规模封装(CSP)所衍生的wire-bonded版本。

Toshiba表示，这种wire-bonded BGA封装以Tessera核心专利为基础，目前应用于Toshiba的主要记忆体产品(64Mb SDRAM、128/144/256/288Mb Rambus DRAM)，这些记忆体产品不但应用于PC电脑，还可应用于SONY新推出的PlayStation2游乐器。