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瑞薩R-IN32M4-CL3 IC加速實現下一代以太網路TSN (2019.11.21)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈，該公司正在開發用於工業以太網路（industrial Ethernet，IE）通訊的R-IN32M4-CL3 IC。這顆瑞薩電子最新的工業網路元件，預告對CC-Link IE時間敏感網路（TSN）的支援，CC-Link IE TSN是下一代以太網路TSN技術的通訊標準 |
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Invensas授權同欣電子將BVA垂直互連技術應用於微機電系統 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全資子公司 Invensas公司宣佈，台灣微電子封裝和基板製造供應商─同欣電子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA平台的技術移轉與認證 |
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瑞薩發表適用於CTBU的Sub-GHz頻段無線解決方案 (2015.12.02)
瑞薩電子（Renesas）推出兩套Sub-GHz頻段無線通訊解決方案，適用於支援Wi-SUN的裝置，具備自動雙位址過濾功能，可協助縮短開發家庭能源管理系統（HEMS）、智慧電表及其他裝置所需的時間 |
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手機規格戰延伸相機模組 (2014.10.02)
社群網路興起讓照相功能逐漸受消費者重視，
加上品牌廠為突破日益明顯的同質化現象，
此規格戰戰線遂延伸至消費者愈趨重視的相機模組。 |
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資策會：智財策略與創新發展，需建立完備法制環境 (2013.11.08)
為促進相關產業對不實施專利實體（Non-Practicing Entity, NPE）以及智慧聯網（Internet of Things, IoT）等相關議題的瞭解，在經濟部技術處的指導下，資策會科技法律研究所(科法所)於11月7日及8日於集思交通部國際會議中心舉辦的「產業‧創新‧變革」法制研討會 |
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INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客戶產品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全資子公司Invensas Corporation 去年針對 ultrabook 和平板電腦(tablet)，推出全新的「多晶片倒裝焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技術。
這個新的解決方案能在焊接式、球柵陣列封裝中，提供小型雙重嵌入式記憶體模組(SODIMM)的記憶體容量和性能 |
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DigitalOptics推出智慧手機MEMS鏡頭模組 (2013.02.22)
Tessera Technologies的全資子公司DigitalOptics（DigitalOptics或DOCTM），宣佈推出用於智慧手機的微機電系統（MEMS）自動對焦攝像頭模組mems cam。Mems cam模組具有MEMS技術的性能優勢，它使智慧手機攝像頭的速度、功率和精度有了驚人的改進 |
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離子風散熱器力推「無扇製風」 (2011.01.07)
摩爾定律雖然在半導體產業仍然適用，但是卻備受質疑，其中一項原因，正是散熱系統的研發腳步明顯未跟上晶圓製程的飛速進展。利用正負離子中和原理的無扇製風技術，已經打開實驗室大門昂首邁向商用之路，這般革命性的進展，讓傳統散熱器製造業者均不敢小覷 |
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離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」 (2010.12.16)
半導體製程日益精進，元件縮小堆疊造成熱傳量爆炸性增加，加上消費性電子產品體積縮水，有限的元件空間很難再容下風扇此等龐然大物；而且風扇運轉帶來的噪音與灰塵都是頗大困擾，傳統散熱技術宛若驅車追趕噴射機一般叫苦連天，不過，今年下半年起，「無扇製風」的概念已經擁有量產能力，走出實驗室，積極尋找合作對象中 |
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Tessera告輸南科宏碁 DRAM產業明年看俏 (2010.01.04)
美國國際貿易委員會（ITC）跨年前夕送給DRAM產業界一個新年禮物！在去年的12月30日，ITC宣判美商Tessera對台灣DRAM廠商的專利侵權指控敗訴。而DRAM模組廠昨日股價也升高，新的一年可望繼續維持此番營運水準 |
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Tessera新款臉部辨識技術 可整合至行動裝置 (2009.10.06)
Tessera今（6）日發表其FotoNation臉部辨識（FaceRecognition）技術，該技術能在搭載相機功能的行動裝置中，自動辨識特定人臉。此項創新的嵌入式影像解決方案，能讓製造商以低價的成本，直接將臉部辨識功能整合至手機、數位相機及其他消費性電子產品等各種裝置之中 |
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Tessera年度技術論壇媒體聚會 (2009.10.02)
隨著消費性市場對先進電子產品的需求快速增長，同時又必須擁有高效能、小尺寸的特性，因此封裝製程成為一項充滿挑戰的任務。封裝技術領先供應商Tessera，持續開發多樣化的解決方案，包括先進封裝製程、晶圓級光學和強化智慧型影像等，並針對低成本、微型化，以及高效能電子產品需求提供眾多產品 |
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TESSERA開發首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭 (2009.08.05)
Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術（EDOF，Extended Depth of Field），開發業界首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭。此創新科技將結合該公司的OptiML晶圓級光學技術，以及OptiML Focus影像強化解決方案，創造出更小、更低成本且高品質的相機模組 |
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CEVA與Tessera攜手提供嵌入式圖像增強技術 (2009.07.19)
CEVA公司宣佈在CEVA 的可攜型多媒體平台CEVA-MM2000上，提供 Tessera的 FotoNation嵌入式圖像增強解决方案。CEVA在日本橫濱市舉行的台積電技術研討會向與會者現場展示了這些技術 |
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Tessera收購Dblur公司部分資產 (2009.05.07)
Tessera宣布為旗下子公司簽署一項最終協議，將收購以色列Dblur Technologies公司之部分資產。該
公司為手機相機與其他影像應用軟體鏡片技術的開發廠商。
根據協議條文規範，Tessera將購買Dblur的部分資產，其中包括智慧財產方案與特定客戶協議 |
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SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法 |
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Tessera推出新款FotoNation臉部影像美化技術 (2009.01.15)
Tessera近日發表新款FotoNation臉部影像強化（FaceEnhance）解決方案，藉由修飾輪廓線條與瑕疵來美化照片中的人臉，以改善數位相機、照相手機，以及其他內建相機裝置的性能 |
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手機整合GPS設計考量 (2008.12.04)
GPS整合至體積小的手機時，常會面臨雜訊干擾問題。通盤瞭解所有潛在的干擾訊號，選擇濾波器可降低雜訊頻寬；藉由設計印刷電路板的接地配置，能夠有效遮蔽並協助減少雜訊；接地配置對於旁路建置也相當重要；將GPS的電源層與其他含有雜訊的電源層加以區隔，也是值得推薦的方式 |
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Tessera推出新款FotoNation眨眼偵測技術 (2008.11.18)
Tessera發表最新的FotoNation BlinkCheck技術，能在照相前確認所有人的眼睛都是睜開的，以改善數位相機、照相手機與其他搭載照相功能裝置的影像擷取功能。
FotoNation BlinkCheck技術，能確保相機只在所有人都睜開眼睛的情況下拍攝 |
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Tessera授權卡西歐FotoNation臉部追蹤技術 (2008.10.24)
Tessera公司近日宣布將其FotoNation臉部追蹤（FaceTracker）解決方案授權給卡西歐電腦公司(Casio Computer Co.)。
這項臉部追蹤的創新技術能提供數位相機、照相手機，及其他影像裝置相機內建的臉部偵測與追蹤功能，讓Casio在其EXILIM數位相機中，提供自動增強的影像品質 |
