面对全球车用晶片抢单潮，博世集团旗下全数位、高度互联的德勒斯登（Dresden）晶圆厂，日前也宣布将投入首批矽晶圆全自动化产线，为交通移动解决方案及改善道路安全提供车用晶片，计画於今年（2021）年底前正式开始生产，为其下半年正式生产营运奠定基础。

博世晶片生产将全程互联化及高度自动化

因应现今半导体正逐渐在物联网和未来交通移动等领域扮演着日益重要的角色，被称为「晶圆」的圆形矽晶片是半导体制造的第一步，尽管其面积仅有数平方毫米大小，却包含高度复杂的电路，并具备数百万种单一电子功能。接下来更会被广泛应用於车用积体电路中，作为汽车的「大脑」，负责处理感测器收集的资讯，并触发进一步动作，例如以光速向安全气囊发出讯号并启动等。博世德勒斯登晶圆厂日前也宣布未来将历时数周，加工未经处理的「晶圆裸片」，成为市场上炙手可热的半导体晶片。

博世集团董事会成员Harald Kroeger进一步表示，目前博世已在德勒斯登晶圆厂投资约10亿欧元，於今年1月顺利展开首批晶圆的处理制程，亦获德国联邦经济事务暨能源部??注资金，将致力於满足半导体应用领域持续成长的市场需求，计画於2021年6月正式开幕。

如今，博世正利用这批耗时6周、共经历了250道全自动化制程来制造功率半导体，并用於纯电动和混合动力车中DC-DC转换器等领域，已将微米（μm）等级的微结构沉积於晶圆上，投入原型於电子元件中进行安装和测试。未来可??克服从晶圆到最终半导体晶片成品，约耗时10周以上的700道程序，自2021年3月起生产首批高复杂度的积体电路。

据悉，博世德勒斯登晶圆厂的核心技术已直接锁定为制造直径300mm晶圆，其厚度仅60μm，比人类的头发还细。但因为每片晶圆可产生31,000个晶片，比起传统150~200mm晶圆，300mm晶圆技术将使博世进一步提升其经济规模，和半导体制造的竞争优势；全自动化生产和机器设备之间的即时资料交换，则会大幅提升德勒斯登晶圆厂的生产效率。Kroeger说：「博世德勒斯登晶圆厂将为自动化、数位化和互联化工厂树立全新典范。」。

早在2019年下半年，德勒斯登晶圆厂已完成外部施工的建筑面积达到72,000平方公尺；接着进行工厂内部施工，并在无尘室安装首批生产设备，2020年11月初步建置的高精密产线已完成首次全自动试生产。在德勒斯登晶圆厂的最後兴建阶段，工厂将延揽700名员工，负责生产管理和监测以及机器设备维护。