近来因为中芯率先突破7nm制程、与美国积极促成亚洲晶片大厂「四方联盟」（Chip4）等话题，让半导体产业及设备市场再起波澜。根据TrendForce最新研究预估，以全球各区域12寸约当产能看来，预估到了2025年台湾占比约43%，接续为中国大陆27%、美国8%、南韩12%；7nm（含）以下先进制程产能方面，截至2025年台湾占比约69%、南韩18%、美国12%、大陆1%。相较2022年的格局，显见美国未来3年将提升先进制程产能占比，而大陆则以成熟制程为主轴。

大陆晶圆代工厂中芯国际（SMIC）在2020年即已利用当时采购的机台研发，开始发展DUV曝光的N+2（7nm）制程技术。

由於美国国会即将在八月进入休会期，上周叁众议院已火速通过全名为「晶片和科学法案」的《美国晶片法案》，只待总统签署後即正式生效。该草案不仅涵盖晶圆制造研发与建厂补助、税务优惠补贴等，同时提出附加限制条款，拟针对获美国补贴的公司，限制获补助期间不得在大陆投资28nm以下制程技术，以确保能如其想像中，保护美国半导体竞争力。但TrendForce也表示，目前同时於美国、大陆投资扩产/厂的半导体公司，仅有台积电（TSMC）与三星（Samsung），未来该法案将如何限制两家业者於大陆投资，值得持续关注。

且美方《实体清单》早已明文禁止将可用於1Xnm及以下先进制程等美国技术，售予被列入清单的公司，所以多数大陆晶圆代工业者便转向积极扩充28nm及以上成熟制程技术，同时培植自制半导体设备，企图达成全非美系制造产线。但依TrendForce坦言，现阶段美系设备商仍掌握部分半导体制程关键机台，尤其是在7nm以下先进制程，仍必须采用美系设备方能制造，短期内要达成全非美系产线的难度相当高。

例如大陆晶圆代工厂中芯国际（SMIC）在2020年被列入《实体清单》前，即已利用当时采购的机台研发，开始发展DUV曝光的N+2（7nm）制程技术，於近期已正式量产供货挖矿相关晶片。但依TrendForce调查，由於7nm（含）以下晶片已逼近物理极限，若采用DUV而非转用EUV技术，将需要经历更复杂的制作程序，而影响其良率与成本表现；加上挖矿晶片的结构，比起其他逻辑晶片较为简单。该制程产线欲生产更复杂的逻辑晶片难度恐怕相当高，且在美系设备出货仍然受到限制的状况下，N+2（7nm）制程的量产规模将极为有限。

综上所述，TrendForce认为，美方除透过晶片法案积极培植国内产线外，更频频藉由附加限制条款，配合疫情前即已执行数年的实体清单禁令，欲提高对大陆半导体制裁的强度与深度以抑制其发展。从晶圆代工端来看，近期台积电与三星赴美投资设厂以5nm先进制程为主，而在大陆扩产活动则大多为28nm（含）以上成熟制程。

据TrendForce统计，现今大陆晶圆代工业者在既有设备限制下，亦较积极於扩充成熟制程产能，预估2022~2025年当地12寸约当产能占比，将从24%成长至27%，成长幅度居各区域之冠。惟若仅观察7nm及以下先进制程，2022~2025年将以美国增幅最高，预估市占到了2025年将成长至12%。

然而，设备禁令将成为在中扩产活动之最大变数，过去川普政府虽曾透过《瓦圣纳协议》要求荷兰停止出囗机台至大陆，提高设备出囗难度。如今，由於中芯国际已於近期成功量产7nm制程产品，TrendForce认为，美国恐因此再度依循该协议进行游说，扩大限制范畴至DUV ArF immersion机台，加深对中限制。若该游说成功，不仅影响大陆往7nm（含）以下先进制程研发推进的可能性，且由於ArF immersion机台也是40/28nm扩产关键机台，恐将对目前大陆半导体主力制程40nm及28nm扩产活动造成影响。