基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中，展出「封装天线（Antenna-in-Package；AiP）」、?藏基板（Embedded Multi-Die Active Bridge；EMAB）」等亮点技术，更透过整合国内外半导体业者从封装设计、测试验证到小量产服务，打造完整半导体产业链。

工研院在2022年SEMICON JAPAN展出「封装天线（右）」、?藏基板（左）」技术，引领产业迈入下一个成长高峰。图左为工研院电光系统所??所长骆韦仲、右为棱研科技创办人兼CEO张书维。

经济部技术处表示，根据IDC统计，2023年预估全球5G行动基础设备市场规模将达368亿美元，年成长率23.5%，成长潜力雄厚。随着AI人工智慧带动智慧城市、车联网和工业物联网应用，B5G卫星通讯、低轨道卫星地面接收站、毫米波通讯等领域的装备竞赛已在国际间展开，封装天线中的异质整合也成为通讯技术创新显学。

因此瞄准具备高度晶片整合能力的异质整合封装技术，补助工研院携手荷兰商Altum RF与棱研科技（TMY Technology Inc., TMYTEK）投入高输出功率性能、功率密度高的卫星通信系统，在米兰展中获得高度??响。工研院的EMAB创新技术也协助相关业者提升竞争力，在SEMICON JAPAN大放异彩，超前部署日本海外市场商机，进一步掌握在国际上的话语权与竞争力，未来将运用领先全球半导体封装先进技术，引领产业迈入下一个成长高峰。

工研院电光系统所??所长骆韦仲指出：「台日半导体产业过去就已紧密合作，今年是工研院首度叁与SEMICON JAPAN，希??更进一步强化双方技术合作、提升市场优势。」根据日本电子资讯技术产业协会（JEITA）调查，日本5G市场规模从2020年起年均增长71.3%，预计2030年将达123.81亿美元规模，未来每支手机内使用晶片数量倍增。

工研院已建立深厚的高密度扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Package；FOWLP-HI）及高精度晶片整合技术，更携手拥有毫米波技术与射频元件关键技术的Altum RF，及专精於阵列天线技术与毫米波通讯技术软硬体整合的棱研科技，整合推出AiP技术，将氮化??半导体功率放大器、矽基波束形成器和天线整合至单个毫米波天线阵列模组中，成功将模组微小化，提升整体天线模组功率转换效率，解决过去高耗电、传输讯号耗损与散热问题，可??在低轨卫星通讯供应链中站稳关键地位，抢攻2023年55亿美元商机。

另一项EMAB技术则是导入工研院IC 异质整合载板架构（Embedded interposer carrier substrate；EIC），将晶片以可程式化的「矽桥(Silicon Bridge)」取代，即可像桥梁一样，任意调整讯号方向与晶片组沟通，不但符合晶片整合多样化的需求，更可快速提供弹性与客制化且的解决方案，让制程更有效率、降低生产成本，为全球半导体封装领域中开创新手法。此外，工研院多年来致力於整合国内外半导体业从上到下游打造完整产业链，推动开发具高度晶片整合能力的异质整合封装技术，提供少量多样试产的解决方案，让AIoT与5G产品创新与技术维持国际竞争力。

棱研科技创办人暨总经理张书维表示：「棱研科技很高兴能与工研院合作，赴日叁加 Semicon Japan盛会，今年棱研科技更进一步与日本厂商深度合作，积极扩展当地市场。此次计画进行新一代卫星通讯电子扫描阵列天线方案的研发，整合了氮化??功率放大器与晶圆封装技术，成功达到阵列的SWaP（尺寸、重量与功率）最隹化，棱研将持续精进设计与整合能力，携手台湾制造链及整合国际产业链，期??持续将台湾的创新技术推向国际市场。」

工研院为下世代产业发展提出2030智慧化智能技术，在物联网、大数据、AI人工智慧科技的辅助下，运用工研院试产线开发可量产制程技术，加速创新产品落地，让各式创新应用发展有更多元的可能性，携手产业共同推动产业升级，藉由跨域合作加速产业落地与创新应用，抢攻下世代新商机。