新思科技於矽谷举行的年度使用者大会(Synopsys Users Group ，SNUG)中发表 Synopsys.ai，此乃全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数位和类比晶片的AI驱动解决方案。此项创举让工程师首度得以在晶片设计的每个阶段━从系统架构到设计和制造━皆使用AI技术，并且透过云端存取该解决方案。作为车用领域的领导者，瑞萨电子(Renesas)已运用Synopsys.ai 将产品开发时程缩短数周，同时增强矽晶效能并降低成本。

Synopsys.ai EDA套件所包含的AI驱动解决方案如下：

·数位设计空间优化，以实现功耗、效能和面积 (PPA)目标，并提高生产力(截至2023年1月，已成功达成100次生产投片)。

·类比设计自动化，用於各式制程节点的类比设计快速迁移(migration)。

·验证覆盖率收敛(coverage closure)和??归(regression)分析，以实现更快的功能测试收敛、更高的覆盖率和预测性错误检测。

·自动生成测试，从而减少并优化矽晶缺陷覆盖率的测试图型(pattern)，并实现更快速的结果效率(time to result)。

·生成可加速高精度光刻(lithography)模型开发的解决方案，以实现最高良率(yield)。

新思科技EDA事业群总经理Shankar Krishnamoorthy表示：「随着复杂性的增加、工程资源的限制以及更严格的交付时程所带来的挑战，对於涵盖架构探索、设计到制造的全端AI 驱动EDA软体解决方案的需求也就应运而生，新思科技成功地达到这项目标。借助 Synopsys.ai解决方案，我们的客户能够以超凡速度及效能，跨多领域搜索设计解决方案空间。随着.ai在每次运作中不断学习及优化，可以更快的速度找到最隹的结果，进而满足、甚至突破严苛的设计和生产力目标。」