意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）最新的硬体抽像层（Hardware Abstraction Layer，HAL）韧体正式加入STM32 ARM Cortex-M?核32位元微控制器设计生态系统。新HAL韧体是依照MISRA C软体开发指引及严格的ISO/TS16949汽车品质系统管理标准设计开发。

新HAL韧体是依照MISRA C软体开发指引及严格的ISO/TS16949汽车品质系统管理标准设计开发。

这意味着嵌入式系统开发人员可以期待将意法半导体的低阶驱动程式和抽像应用程式介面（API，Application Program Interfaces,）导入到自己开发的韧体发行版，使之专注在应用代码的开发，无需再花费时间侦错或重新验证低阶驱动程式的各种代码。

HAL韧体堆叠将与STMCube开发平台一起免费提供给客户，包括STM32微控制器九大系列的全部产品。意法半导体的HAL开发过程完全依照CMM模式，并获外部认证机构审核认定，HAL开发团队符合国际公认的ISO/TS16949标准。

STM32 HAL韧体通过单元验证（unitary validation）和功能验证（functional validation），两项验证均是韧体模组级和系统级测试，采用为STM32微控制器专门订制的验证方法，以确保认证范围比只有符合C标准的测试更为广泛：

‧所有功能测试均使用了现有的全部参数；

‧所有周边设备功能都在测试范围；

‧韧体模组之间的系统级互动（如关键时序）都进行了功能测试。

验证过程包括矽前（pre-silicon）验证和矽后（post-silicon）两个阶段，首先在微控制器原型开发阶段使用FPGA平台研发、验证HAL，然后在实际晶片上进行第二次验证。意法半导体还用了不同的工具链（IAR, Keil, GCC）测试HAL韧体堆叠。新韧体堆叠还被导入意法半导体的STM32CubeMX代码生成工具，为功能测试又增加了一个级别。

因此，STM32Cube HAL韧体堆叠让嵌入式系统设计人员能够更快地开发、更轻松地维修最终产品，确保公司在STM32 10年保固期内拥有通过业界认证、安全可靠、并提供全面维修的韧体工具组。