全球市场研究机构TrendForce与旗下拓??产业研究院3/27於台大医院国际会议中心101室，举办「3D 感测技术崛起：消费性电子的应用与商机」研讨会。本次研讨会邀请AIXTRON、高通、英特尔、德州仪器、微软等大厂探讨3D 感测技术发展。

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研讨会首先由AIXTRON资深研究经理杨富祥分享MOCVD技术在LD、HBT（异质接面双载子电晶体）和LED方面的应用，并介绍适用於VCSEL制程的MOCVD技术特点。美国高通工程技术??总裁、多媒体研发部门主管章建中博士则介绍公司在3D结构光技术的发展趋势与人脸辨识技术的演进。

下半场演讲由英特尔新科技事业群亚太区产品经理林聿豪开场，讨论公司深度相机技术及相关应用，包括机器人、智慧零售、智慧监控、VR/MR以及PC等。德州仪器资深应用工程师周一德则介绍3D飞时测距(TOF)技术，包含基本操作以及与其他2D/3D视觉技术比较，并解析可能的应用，如手势辨识、3D扫描和列印等。台湾微软研究开发处软体研发??理周秀婷分享如何将混合实境应用在3D、虚拟实境和扩增实境。

研讨会由拓??产业研究院研究经理蔡卓??压轴，分析3D感测的主要技术方案Structured Light(Light Coding)、Stereo Vision及TOF，以及可能的应用领域。蔡卓??指出，3D感测技术不只在智慧型手机上大放异彩，未来也将逐步导入至笔电、电视、游戏机、无人机、自动驾驶、居家自动化等领域，从强化生物辨识、增强AR效果到动态追踪，带来更多的可能性与商机。

目前投入3D感测布局的全球厂商包含苹果、微软、英特尔、Google、奥比中光、意法半导体、奥地利微电子，以及Qualcomm携手Himax、Sony联合德仪等等。

从3D感测在智慧型手机市场的发展状况来看，3D感测虽然并非新技术，但一直到2017年iPhone X导入TrueDepth相机模组，才使3D感测重新受到市场关注。接下来，苹果2018年预计推出三款新iPhone机种，拓??产业研究院分析，为了在外观上追求变革，三款新机（包含LCD版）可能都会采用「浏海」异型萤幕设计，因此搭载3D感测模组的可能性很高，也符合苹果积极导入3D感测的产品策略布局。iPhone X的3D感测模组是苹果依照旗下PrimeSense的技术所建构，因技术变动成本与门槛高，预计2018年将会维持同样基础的设计。

苹果iPhone X带起的这波3D感测热潮，也让关键零组件VCSEL成为市场宠儿，但由於技术门槛高，拥有量产能力的供应商仍相当有限，导致VCSEL出现供应吃紧的问题，进而影响安卓阵营的跟进速度。

此外，VCSEL主要供应商Lumentum与苹果之间存在专利协议，使得安卓阵营若欲在短期内跟进，只能舍VCSEL而择EEL（边射型雷射）。然而EEL的光电转换效率较差，且成本较高，这将使安卓阵营的3D感测方案在效率与成本上仍难与苹果匹敌。

据此， 2018年苹果仍将是手机3D感测的最大采用者，预计2018年全球搭载3D感测模组的智慧型手机生产总量将来到1.97亿支，其中iPhone就占了1.65亿支。此外，2018年的3D感测模组市场产值预估约为51.2亿美元，其中由iPhone贡献的比重就高达84.5%。预计至2020年，整体产值将达108.5亿美元，2018~2020年CAGR为45.6%。

蔡卓??指出，3D感测应用的发展仍面临缺乏必要性与动机等困境，未来厂商如何提供更低成本且多元的3D感测应用将牵动整体市场後续成长速度，而这也将取决於未来第三方应用程式的发展以及3D感测模组性价比的提升。

美国高通工程技术??总裁章建中博士表示，3D结构光很早以前便已出现，只是因为过去行动运算能力不足，因此无法进行视觉辨识应用，而同时也需要深度学习，现在则因为运算量达到一定程度，因此可以让各种应用成为可能，此外，未来智慧音箱也会加装视觉辨识技术，甚至汽车也是。

英特尔新科技事业群亚太区产品经理林聿豪表示，英特尔开发的范围是围绕着人类感知，过去是从PC起家，包括其中的生态系，而今则提供各类型解决发案，包括後端伺服器、组件、3D感测，在3D摄像机上，英特尔会朝向小型开发。在机器人上，许多解决方案多倾向於需求解决，例如帮助老人捡起掉在地上的遥控器，而非仅能打招呼而已。先前波士顿动力所使用的视觉摄影机也是由英特尔所研发，而非使用昂贵的光达摄影机。