由于半导体生产过程一受影响，损失极为庞大，因此如何减低人为疏失所造成的伤害，遂成为厂商关注的焦点。根据Asyst公司总裁凯恩日前表示，3~5年间完全自动化晶圆厂将推出。由于300毫米晶圆若出现人为疏失，代价极为高昂，因此台湾晶圆制造商正致力于推动这方面的发展。

就技术上而言，虽然目前即可达到全自动化，但还是有一些问题要解决。而Asyst公司的SMIF技术所生产的迷你洁净室系统可以保护晶圆免受人为，环境、力学及化学等的损害。凯恩表示，25万片300毫米的晶圆价值在100万美元左右，应该是使用自动化设备来处理或操作，少让人直接街碰触这些昂贵的产品。