华邦董事长焦佑钧对外表示，华邦有可能于2008年第三季切割逻辑部门，此外该公司六吋厂也将纳入新成立的公司。

根据报导指出，华邦目前规划将逻辑部门与六吋厂一起切割成为一IDM厂，而仅有的一座六吋厂产能也将不足应付自家逻辑部门生产所需，预计现阶段有三～四成晶圆需委外代工，未来将增加到五～六成，新公司定位也将以IC设计为主。

根据了解，这些细节都将在一月华邦的董事会上定案，只要2008年6月股东会通过后，就会开始运作，并期待在2008年第三季完成所有进度，成立新公司并正式运作。而新公司成立初期，也将以其消费性与PC用两大逻辑IC产品为主力产品。