经济部今（7）日与国际晶片大厂高通举办签约仪式，宣布双方将携手合作，加速推动台湾建立 4G+/5G行动网路技术与物联网产业链。高通将在台设立新的测试实验室与技术团队，直接支援台湾网通公司之研发，并扶植我国新创公司成长。高通也承诺，将透过其全球技术支援管道，协助台湾网通产品与解决方案进入全球市场。

美国高通公司董事会执行主席Paul E. Jacobs(左)与经济部政务次长沈荣津(右)签署合作备忘录

本合作备忘录签约仪式由经济部次长沈荣津及美国高通公司董事会执行主席Paul E. Jacobs博士代表出席，中华电信、台湾大哥大、启碁、华硕、鸿海、宏达电及多家台湾最具活力的厂商代表出席见证，也实机展示他们的方案，例如结合AR 功能的自行车专用智慧眼镜ChaseWind、专精于脸部侦测辨识应用的台湾色彩与影像（TCIT）、内建生理数据侦测功能之AiQ智慧衣，以及由经济部主办、高通赞助支持的通讯大赛团队等。

经济部次长沈荣津表示，台湾与高通有着长久的策略合作关系。今天的宣示不仅是延续以往的合作模式，更代表我国政府的亚洲．矽谷政策达成重要的突破。沈荣津次长进一步指出，藉由这次与高通的合作，除了能引进国际技术能量以提升台湾的创新研发实力，并可透过4G+/5G实验室的合作，加速台湾在5G、物联网、以及智慧城市等领域的技术发展与场域试炼，更将能健全台湾的物联网创新创业生态系。

为因应未来物联网产业的高客制化、多元垂直应用市场等特性，双方将透过台湾产业弹性化的生产制造，共组策略联盟，一方面扶植台湾的创新创业，另一方面则加速完善台湾物联网产业生态的发展。而台湾也相当欢迎高通在台的投资并作为我「亚洲新矽谷」计画中的重要伙伴，我国相关政府部门也会提供完整的协助，相信台湾与高通的结盟宣示，将可挹注我国下一波资通讯产业发展的动能，并创造台湾产业国际链结与市场拓展的新典范。