外电消息报导，国际半导体制造联盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圆的生产设备样本，将有望在2010年推出，而提供试产线(pilot line)使用的设备，也将在2012年问世。

Sematech表示，将于2012年推出的18吋晶圆试产线设备，将采用22奈米节点，以因应新一代的晶圆制程需求。至于实际的18吋晶圆量产时间，Sematech则未明确说明，仅表示时间点会受到整体经济景气和技术需求等各种因素影响。

据报导，目前许多半导体厂对18吋晶圆抱持乐观的态度，但设备商却不怎么看好，原因是多数设备商都不愿意投资18吋晶圆设备的研发。但Sematech副总裁Scott Kramer表示，这样的情况已逐渐改变，有多家业者已有开发18吋晶圆工具的意愿。

而为了推动18吋晶圆生产，Sematech除了订定相关标准和设立测试平台外，Sematech还发起了一个「Next Generation Factory，NGF」的计划，以降低目前的12吋厂的制造成本与生产周期，并预计在2012年完成这项计划。