根据外电消息报导，日立（Hitachi）对外宣布已成功开发世界最小的IC芯片。这将更加激化与东芝在先进半导体制造工艺的竞争态势。

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Hitachi制作所在6日于旧金山举办的国际固体电路会议中宣布，麾下所属的中央研究所已开发出世界上最小最薄的非接触型IC芯片，并已成功确认此芯片的实用功能。这再度刷新Hitachi先前所研发0.3毫米芯片的纪录。

根据媒体报导，这款新型芯片长宽各为0.15毫米，厚度仅7.5微米，只要装上天线端子，无须经过接触就可读取在芯片制造工艺中所嵌入的固定号码。以宇佐美光雄主管研究长为首的研发人员表示，这款新版芯片基板，即便装上天线端子，厚度也比影印纸（约0.01毫米）还要薄，可有效降低制造成本，并扩大商业用途。

这款新型芯片采用硅晶绝缘体（SOI）工艺，即先在硅基板上形成绝缘层和单晶体硅层，然后在这硅晶绝缘体基板上形成晶体管。晶体管周围因为有绝缘层包裹，因此即使排列密集，信号也不会互相干扰，从而有效地改良以往芯片为防止组件间互相干扰引发错误、因此设置较宽的组件隔离空间、以致影响芯片尺寸缩小工艺的缺失。

另外此芯片将数据写入于只读存储器（ROM）当中，确保数据不被轻易改写的保存质量。根据Hitachi发言人表示，这款新型芯片能够与网络结合，并且具有防伪功效，希望未来能广泛实用于纸币真伪辨识、有价证券和各级数据库等信息安全相关的商业应用上，并在追踪快递邮件的服务进度或者食品物流管理领域中发挥作用。

下次在美国圣佛朗西斯科召开的 ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）上，日立将进一步发表此一成果。