半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單，64MB DRAM合約價持續上漲，顯示半導體產能供不應求情形擴大中。

從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知，由於產能供應有限，不易向晶圓代工廠商要到足夠的產能，再者由於產能供應吃緊，今年7月後下的新單，都要付出較上半年高5%到10%的代工價格。

封裝業者表示，國外整合元件製造廠(IDM)近來與IC設計公司搶單情形頗為嚴重，通常這些IDM廠都是下大單(每月在萬片以上)，幾乎包下半座8吋晶圓廠，使得許多中、小型的IC設計公司，大嘆拿不到足夠的產能。