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台積電、聯電二度調降資本支出
 

【CTIMES/SmartAuto 陳瑩欣 報導】   2001年10月02日 星期二

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由於晶圓代工景氣不如預期,台積電、聯電今年二度調降資本支出計畫,台積電今年初預估資本支出35億美元,之後向下修正至28億美元,再降至22億美元。台積電主管表示,台積電今年資本支出可能低於原先預期金額。儘管台積電已度過5、6月的谷底,業績正緩慢提升中,但台積電董事長張忠謀表示,2001年第四季產能利用率仍無法回到第一季的水準。

對於台積電調降財測一事,張忠謀表示,因財測是在4月公佈,而近3個月的情況比7月想像的樂觀,也就更確定第三季比第二季好,第四季又比第二季好的說法。張忠謀說,每一季公佈財測目標,比1年1次估財測好的多;聯電主管表示,明年資本支出傾向較今年少,不影響12吋晶圓廠擴充,聯電位於新加坡的12吋晶圓廠開始興建,明年裝機,預計後年量產。已有買主關心聯電要賣出的8吋晶圓設備,聯電將以銅製程、12吋晶圓擴充為主。

據設備廠商估算,台積電今年實際資本支出應在18億到19億美元,可能不到20億元。台積電第三季產能利用率低於四成,也就是說六成以上8吋晶圓機台閒置,在明年上半年景氣未見復甦跡象,業者投資意願較保守。設備業者今年接獲的設備訂單以銅製程、0.15微米8吋晶圓設備為主。業者表示,半導體庫存問題逐漸改善,但市場需求仍低,雖然晶圓代工廠商第四季接單比第三季好,但幅度有限,明年第一季接單可能不如預期。

911事件發生後,半導體設備業者紛紛重新評估明年可接獲的設備訂單,一名設備廠商表示,從台積電、聯電的投資策略來看,明年半導體產業景氣仍有變數,明年上半年可能不比今年下半年好,業者寧可保留手中現金。

關鍵字: 半導體  台灣積體電路公司  聯電  張忠謀 
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