經濟日報報導，半導體景氣回升，封測產業配合產能擴充展開擴大徵才計劃；南茂聯合旗下泰林、茂榮與華特等共同徵才，矽品則企圖吸收據經驗的人才，鼓動年後換職潮；日月光高雄廠區則是全力徵才，為擴充準備人力。

該報導指出，南茂計畫合併旗下金凸塊廠利弘，並尋求合併華鴻進入邏輯封測領域，成為記憶體封測、LCD驅動晶片封測與邏輯封測的封測廠，2004年營收上看100億元。而該公司近期也與旗下公司展開聯合徵才計畫，需求人力包括封裝技術研發人員、測試工程師，以及液晶顯示器（LCD）封測技術人員、金凸塊工程師。

矽品台中廠計畫擴建第二期，近期也對封測同業發出徵才令，歡迎同業在年後轉換跑道，搶人的意味濃厚。而日月光未來5年將以至少700億元資本支出，全力擴充封裝基板與高階封裝製程產能；為滿足擴廠後的人力需求，日月光在國防儲訓人才、假日徵才同步努力，包括作業員與高階研發人才，都在延攬之列。