幾年前，單核心處理由於時脈速度越來越高，PC廠商為了如何散熱確保系統穩定的問題傷透腦筋。如今英特爾與AMD新一代雙核晶片紛紛出籠，但執行的溫度卻大為降低，這讓PC設計廠商鬆了一口氣。但隨著兩家大廠準備加入四核心處理器，部分人士擔心晶片溫度過高的問題將重現 。

才剛發表Core 2 Duo晶片的英特爾已經宣布將加緊推出Kentsfield四核晶片，預計第四季就將提前面市。而AMD也不甘示弱，將在年底前推出一款「4x4」產品，也就是在高階主機板上直接連結兩顆AMD處理器。兩大晶片廠商的產品屆時執行所產生的溫度勢必都比目前處理器來得高，只是不清楚提升的幅度有多少。

英特爾發言人表示，該公司還沒公布四核處理器的溫度表現，但Kentsfield基本上就是兩顆Core 2 Duo處理器放入單一晶片中，因此溫度鐵定比單一Core 2 duo處理器高出許多。

同樣地，4x4系統所消耗的電力也會比單一雙核AMD晶片來得高。AMD解釋會讓4x4產品的耗電量低於直接在系統中加掛兩顆處理器的耗能。不過英特爾與AMD皆表示已經從過去經驗學到耗電量與溫度的教訓。PC內部溫度若太高將造成元件失效，尤其是一些比較脆弱的零件如硬碟。而溫度升高則需風扇來降溫，筆記型電腦尤其需要。

儘管未來Intel與AMD推出四核處理器之後，初期主要針對高階用戶，願意花錢在強大技術者，英特爾不願多談Kentsfield細節，僅表示會在9月份的英特爾開發論壇(IDF)公布更多四核處理器的細節。