全球汽車電子和類比電源晶片大廠英飛凌(Infineon)在出售旗下無線通訊事業群之後,已經完成另一波新型態的組織再造作業。展望未來成長可期的汽車電子領域,英飛凌除了繼續穩建地累積關鍵元件的技術優勢之外,同時也積極開創多層面的新商機。
|
英飛凌亞太區總裁暨執行董事張仰學(Andrew Chong)指出,行動化的半導體技術核心便必須兼顧效能、安全可靠以及更為經濟的成本考量。 BigPic:486x500 |
新型態的英飛凌以能源效率、行動化和安全這三大事業體為發展主軸。在行動化的汽車電子領域部份,英飛凌主要的產品線包括針對傳動系統降低排放量的解決方案、混合動力和純電動車關鍵節能設計、機電整合元件、磁感測器、微機電MEMS、雷達偵測、系統單晶片、多核架構、安全和可靠度標準相容性、低成本晶片組以及軟體和參考工具整合方案等。
英飛凌亞太區總裁暨執行董事張仰學(Andrew Chong)指出,全球汽車電子市場正面臨的發展態勢是:二氧化碳排放法規愈趨嚴格、油價不斷上漲、汽車安全法規和設計備受重視、入門級和低成本的國民車款仍在亞洲新興市場不斷普及、全球汽車消費市場版圖不斷挪移、且大眾運輸系統的投資比重越來越高。
而伴隨著包括中國、印度和南韓在汽車產量不斷成長的態勢,汽車電子產業也明顯受惠。值得注意的是,亞洲市場在汽車電子的創新發展,並不必然跟隨著美國、歐洲或是日本車廠和Tier 1零部件供應大廠的既定腳步,並且,亞洲市場的國民車款比以前更願意採用汽車電子元件,因為汽車電子控制系統的效能明顯提昇,並降低國民車款的零部件成本。
在此情況下,行動化的半導體技術核心便必須兼顧效能、安全可靠以及更為經濟的成本考量。正因為全球汽車電子市場仍處於不斷變動的階段,也提供車電大廠和半導體廠商更多創造商機的可能性。目前單一傳統汽車內所使用的汽車電子元件,大概在250~300個左右,可是混合動力和電動車會採用的汽車電子元件,還要再增加大約200個以上。因此汽車電子產業還有更寬廣的發展空間,特別是在類比電源元件,其角色越來越關鍵。
在混合動力(HEV)和純電動車(BEV)部份,張仰學強調,英飛凌正積極與各種類型的電池廠商密切合作,以設計出可因應不同電池芯化學特性(cell dimension)的電池管理(BMS)晶片方案,特別是提昇電池組的充放電效能,英飛凌正投注很多研發資源在此領域。除此之外,在HEV和BEV領域,英飛凌的絕緣閘雙極電晶體(IGBT)功率元件和相關模組解決方案,可以大幅提昇電動車電能密度、機電控制和充放電功能,已經站穩先機。
對於FPGA在汽車電子設計的角色,張仰學認為經濟的設計成本和彈性架構,是攸關FPGA能否在汽車電子領域站穩腳步的因素。不過針對特定功能的專用型汽車電子產品仍較具效能,如何在設計彈性和專用功能之間取得平衡,這需要仔細考量不同的汽車電子產品特性。他認為,從系統級設計、而不是從單一晶片架構切入,會是汽車電子未來重要的發展方向。系統級設計可以兼顧汽車電子越來越重視的彈性設計特性,不見得都是採用FPGA架構,例如多核心MCU亦可具備設計效能,至於車電模組的軟體可編程部份則可透過FPGA架構來提昇。
針對智慧汽車(smart car)概念,英飛凌是採用electromobility此一複合字來加以明確定義。張仰學進一步指出,智慧汽車有兩個核心要素:其一是整合各種主被動安全功能的架構,這就需要整合多樣也異質的汽車電子元件,特別是如何讓大量的微控制器MCU發揮安全可靠的效能,並且正確地傳遞和解讀感測器訊息,英飛凌在這裡已經累積深厚的技術優勢。第二個核心要素則是導航、無線連結、資訊娛樂和雷達偵測等功能的整合平台,用以聯繫車內外通訊和資訊。
日本震災對於全球汽車產業供應鏈所產生的後續效應,張仰學認為仍有待觀察,因為目前整車供應鏈廠商都還在詳細檢視狀況,或許有些汽車零部件和電子元件供應商有能力提供替代性服務,但是能不能關照到不同的整車車廠供應鏈,仍需要一段時間才能進一步確認。