因應市場的不同需求，光是在行動領域上，如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置，都可以是行動支付的終端裝置的一環。

ST（意法半導體）技術行銷經理凌立民

由於當地市場亦或是商業模式上的不同，使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異，相關的晶片供應商在解決方案的提供上，基於各家背景不同的緣故，就產生了不同的策略組合。

ST（意法半導體）技術行銷經理凌立民談到，ST在行動支付市場的策略上，會採取完整的產品方案，來因應市場需求，像是SE（Secure Element；安全元件）與NFC的收發元件，甚至是射頻功率放大器等產品線，都能一應俱全。同樣的，ST與奧地利微電子也有策略合作，不論是哪一種終端產品，奧地利微電子所供應的Booster（AMS39230）都能與ST的產品線進行搭配。

就ST的角度而言，高度整合的產品線應是市場未來的需求，當然，ST也會提供分離式的產品，讓客戶有較大的設計彈性。但ST會採取接腳相容的方式，減少客戶在設計上的負擔。凌立民同意，行動支付的安全認證，是一道進入障礙極高的門檻，行動應用處理器供應商如高通或是聯發科等，是否真會進入此一市場，恐怕還有待觀察，他透露，光是要取得VISA與Master的認證就至少需要一年以上的時間，但這也僅是基本的認證而已，各國當地的認證又是另一道關卡，若要節省設計與認證時間，客戶就必須找ST或是英飛凌這類的晶片供應商，才能克服安全認證的門檻。

凌立民也指出，ST的MCU（微控制器）產品線，也能與行動支付方案相互搭配，這一點亦是其他競爭對手較為不同的地方。

至於在穿戴式電子應用，未來也會陸續搭載行動支付功能，有鑑於ST過去這兩年，以MCU產品成功在穿戴式市場快速攻城掠地的態勢來看，凌立民也不諱言，預計在明年一月在中國、台灣與美國等地，就能看到ST在該市場有所突破。