根据国外媒体报导，IBM宣布将与台湾无线通信芯片设计大厂联发科（MediaTek）共同合作开发超高速芯片组，积极投入高速成长的消费电子市场。

IBM表示，这项合作研发项目，将把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）无线芯片和封装技术，以及联发科在数字基频和视讯处理芯片方面的设计专长，整合在一起。双方将藉此开发一种新的无线传输协议，预定其数据传输速率是无线宽带协议Wi-Fi的100倍。

IBM研究院科技副总裁T.C.Chen表示，藉由IBM与联发科的合作，消费者以后在家中或办公室，只需几秒钟就可完成大量多媒体数据文件的无线传输。过去4年，IBM研究院一直在从事研发毫米波技术。IBM TJ Watson研究中心首席通讯技术研究员Mehmet Soyuer表示，这是一个为期三年的联合研发项目。IBM和MediaTek将合作计划完成最终的商业产品，联发科并将确定其品牌名称。

Mehmet Soyuer进一步说明时指出，这项合作计划所运用的频段是60GHz的频谱，根据双方协议研发的芯片，其传输速率可达2.5Gbps，新芯片架构可在5秒内传输10GB的档案容量，而Wi-Fi的传输速率为10～54Mbps，因此是后者的100倍。60GHz频段是毫米波频段的一部分，毫米波段则涵盖30GHz到300GHz。