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研究：智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告，2024年全球智慧型手機平均售價（ASP）預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動，包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢 |
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聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400，主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，帶來突破性的性能和超高能效 |
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行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加，GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求，特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
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低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25)
本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題，從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範，以及台灣無人機產業鏈等五個方面，深入探討這一領域的現狀與未來趨勢 |
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矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於 SEMI 平台上，台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、 |
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研華攜手聯發科「達哥」平台 擘劃Everyday AI策略 (2024.08.15)
研華公司與IC設計大廠聯發科技今（15）日宣布展開策略合作，不僅成為全球首家全面導入生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」（聯發科技達哥）的企業，作為提升員工日常工作生產力的重要工具；同時，也將於該平台上舉辦一系列生成式AI創新競賽，激發員工運用AI技術的創意與潛力，展現對於生成式AI技術的高度重視 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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英飛凌攜手聯發科推出創新智慧座艙方案 為智慧移動提升安全性 (2024.08.05)
汽車儀表板上的按鈕和控制器正逐漸消失，趨向數位座艙發展，先進的顯示器將取而代之。作為車輛中的關鍵系統之一，數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能，同時滿足功能安全目標 |
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SIMO新任命前聯發科高管為永續長 (2024.07.09)
總部位於美國矽谷的雲連接創新方案供應商SIMO公司宣佈任命Julius Lin為新任永續長（Chief Sustainability Officer；CSO）。Julius擁有廣泛的跨行業經驗和豐富的履歷，曾經在各種職務上擔任重要職位，包括在聯發科技（MediaTek）擔任多年的執行和戰略職務，擁有許多寶貴的經驗 |
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迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行，AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用，透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU，加上聯發科技的完整工具鏈，記憶體硬體壓縮和LoRA技術，協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用 |
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工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）即將於6月4~7日登場，工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸，聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果 |
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來，整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財，提供系統晶片（SoC），利用台積電等先進製程，也透過先進封裝，達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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聯發科5G寬頻技術與全球夥伴合作 打造綠色通訊生態圈 (2024.05.23)
聯發科技持續透過優異技術、先進架構及電源管理，在5G CPE產品的功耗較市面上其他解決方案低25%，自上市以來已累計減少高達近1,300萬公噸的碳排量，相當於兩千萬棵樹苗長大所需的固碳量，貢獻全球節能低碳，並推動綠色通訊生態圈 |
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聯發科開發者大會定義生成式 AI 手機 天璣 9300+行動晶片現身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟帶來了哪些變革與機會? 聯發科技今（7）日於深圳召開天璣開發者大會，匯聚當地生態系夥伴共同討論趨勢，並與 Counterpoint 聯合業界生態系夥伴發表《生成式 AI 手機產業白皮書》，共同定義生成式 AI 手機，分享不同領域的創新應用 |
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聯發科技簽署綠電合約 大步邁向淨零里程碑 (2024.04.22)
聯發科技集團宣布與泓德能源旗下星星電力簽署太陽能購售電合約，將自2025年起導入每年5,000萬度的綠電，為達到2050年淨零排放的目標，跨出重要的一大步。此次綠電採購範疇涵蓋聯發科技、立錡科技與達發科技等，朝向2030年達到聯發科技集團辦公室全面使用再生能源的目標 |
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科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜，各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大創新機構報告》（Top 100 Global Innovators），表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位，並首次針對上榜機構進行排名，將與研發能量高度相關的專利創新評估，提供更明確而完整的業界洞見 |
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聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09)
聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci，亦稱聯發科技達哥，並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。
基於聯發科技生成式AI服務框架（GAISF）而開發的MediaTek DaVinci |
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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代，6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術；與此同時，AI 人工智慧的應用，也預計將加速產業翻轉，並劇烈改變人類的生活 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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COMPUTEX 2024聚焦生成式AI應用與科技 (2024.03.13)
COMPUTEX 共同主辦單位 TCA（台北市電腦公會）表示，由於生成式 AI（GenAI）、LLM（大型語言模型）等 AI 科技快速發展，以及全球數位轉型（DX）需求持續增加，COMPUTEX 2024（2024 台北國際電腦展）即將在 6 月 4 日至 7 日於台北南港展覽館一館及二館登場，以「Connecting AI（AI串聯、共創未來）」為主軸，將有 1500 家海內外科技廠商，共同展出 |
