东芝公司(Toshiba)收购一个面积为15万平方公​​尺的土地，来为其专有3D快闪记忆体BiCS FLASH未来的扩大生产做准备，该地毗邻公司位于三重县四日市的记忆体生产基地。该地与这一记忆体生产基地的东部和北部毗连，将耗资大约30亿日圆。

东芝扩大位于三重县四日市生产基地，促使公司为3D快闪记忆体领域的地位做好准备。

NAND快闪记忆体是资料储存领域的推动力，其应用广泛，不仅应用于智慧型手机、平板电脑和其他个人数位设备中，而且在企业计算和资料​​中心中发挥着越来越重要的作用。 BiCS FLASH的生产需要新的配备3D制程专用设备的无尘室。 2号新晶圆厂（Fab 2）将于2016会计年度上半年完工，届时将开始提供这种无尘室。

由于目前的设施，当前的无尘室空间有限，东芝将在现在购得的这块土地上再建造一个3D快闪记忆体无尘室，新建的无尘室将与当前的无尘室毗邻。新建厂房符合市场趋势需要，新建厂房后将提高产能，东芝能够快速因应即将到来的从2D快闪记忆体到3D快闪记忆体的过渡。

东芝将记忆体业务视为核心业务，并将继续进行集中投资，以提高其市场竞争力。该新土地预计将于2017年3月动工。有关新生产工厂施工进度、产能和设备投资的决策将于2016会计年度内根据市场趋势制定。 （资料来源：BUSINESS WIRE）