账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ATOM处理器再进化:整合FPGA、提供客制化
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2010年11月23日 星期二

浏览人次:【2444】

可携式医疗设备被相中为新的黄金商机,然而即使医疗电子在安全上拥有万无一失的高标准要求,面对市场的时间压力却从来不曾少过。Intel今(11/23)发表一款基于ATOM平台的处理器,在处理器封装中整合了现场可编程逻辑门阵列(FPGA),试图简化嵌入式产品的设计流程并加速上市时程。

Intel副总裁暨嵌入式通讯事业群总经理Doug Davis表示,客户的需求已经有所改变,除了希望能享有Intel技术,也希望能打造独有的产品特色。所以,本次推出产品结合各种标准与用户可自行定义的输入/输出接口、高速链接、内存接口、以及处理加速等组件,因应嵌入式装置属性的不同、市场需求的转变而修改属性。无需进行复杂的硬件变动,即可应付各种设计变更 – 进而降低开发成本

本次推出的处理器产品一共五款,搭配Altera现场可编程逻辑门阵列(FPGA),整合至单一封装内,Doug Davis称,由于采单一封装设计、简化的制造流程,并由Intel提供单一窗口的技术支持,不但能够节省电路板空间,并且儜更有效地控制库存。

这款产品的目标应用对象锁定了工业机具与可携式医疗设备,另针对工业/商业用途提供不同作业温度选购版本。此外,通讯装置、视觉系统、VoIP装置、高效能可编程逻辑控制器以及嵌入式计算机...等,都能根据自身市场区隔找到相应的设定值。且Intel提供7年的生命周期制造支持。

關鍵字: CPU  INTEL  Doug Davis 
相关新闻
AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
NVIDIA将生成式AI工具、模拟和感知工作流程带入ROS开发者生态系
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» 零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM8IQL1GSTACUKF
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw