LSI封装技术公司-美商Tessera宣布将与英特尔公司共同开发新一代无线/可携式设备的半导体封装技术。双方将共建使用Tessera技术的多芯片CSP(芯片尺寸封装,Chip-Scale Packaging)合作开发机制，合作中将使用Tessera的在高度为1mm以下的封装内迭加三层芯片的封装技术。将多个芯片封装在同一CSP内，可降低成本、减轻产品重量及节省空间。

在这些即将开发的技术(层迭封装技术)中将使用Tessera公司专利的μBGA封装及技术。μBGA封装技术中，对芯片与电路底板的不同热膨胀率/收缩率进行调整，从而使封装保持与芯片几乎相同的尺寸，而且确保了高可靠性。而此次将开发的技术也能获得与μBGA相同的效果，能够承受无线设备制造商进行的摔打、冲击及振动等各种可靠性测试。