在今天这个创新案例层出不穷，各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉，和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加，而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加，促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计，并衍生了新型态的挑战。软体内容的增加，带来更快速的原型设计，以及新型的仿真和原型设计的困难，也直接催生了各种透过云端进行模拟的需求。

图左为Xilinx测试量测与仿真市场资深总监Hanneke Krekels，右为资深产品经理Mike Thompson

赛灵思公司（Xilinx）推出全球最大容量的FPGA－Virtex UltraScale+ VU19P，进一步扩展了旗下 16 奈米(nm) Virtex UltraScale+的产品系列。VU19P拥有350亿个电晶体，是有史以来单一颗晶片拥有的最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用於对未来最先进的 ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。同时，这款全新的FPGA也将广泛应用於测试测量、运算、5G通讯、航太与国防等不同应用领域。

VU19P 树立了 FPGA 产业的新标竿，其拥有九百万个系统逻辑单元，每秒达到1.5 Terabit 的DDR4记忆体频宽，此外还包括每秒达 4.5 Terabit 的收发器频宽，与超过 2,000 个 I/O接囗。这款FPGA为创建当今最复杂 SoC 的原型与模拟提供了可能性，同时它也可以支援各种复杂的新一代演算法，例如用於人工智慧（AI）、机器学习（ML）、视讯处理和感测器融合等不同领域的运算。相较於上一代业界最大容量的FPGA（20nm的UltraScale 440 FPGA），VU19P将容量足足扩增了1.6倍。

Virtex UltraScale+ VU19P不仅进一步扩展了赛灵思旗下16nm Virtex UltraScale+产品系列，并且还进一步强化了赛灵思在全球最大FPGA领导品牌的地位。我们可以回顾赛灵思从2011年、2015年到2019年，从28nm、20nm到16nm等三个制程节点，赛灵思实现了连续三世代SSIT （Stacked Silicon Interconnect technology；堆叠晶片互联技术）的2.5D FPGA市场领导地位。