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西门子Solido IP验证套件 为下一代IC设计提供端到端矽晶品质保证
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年05月22日 星期三

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西门子数位工业软体发布全新的 Solido IP 验证套件(Solido IP Validation Suite),这是一套完善的自动化签核解决方案,可为包括标准元件、记忆体和 IP 区块在?的所有设计智慧财产权(IP)类型提供品质保证。此全新验证套件可对所有 IP 设计角度和格式提供完整的品质保证(QA)覆盖率,以及「版本对版本」的 IP 监定,实现更可预测的全晶片 IP 整合周期,并加速上市时间。

西门子Solido IP验证套件,为下一代IC设计提供end-to-end矽晶品质保证
西门子Solido IP验证套件,为下一代IC设计提供end-to-end矽晶品质保证

IP 的重复使用和模组化能够带来品质提升和省时两大优势,因此在下一代半导体中,对於现成的设计 IP 的整合需求不断提升。为了确保矽晶的成功,所有 IP 的正确性和一致性都必须在设计流程初期完成验证;如果在设计周期後期发现问题,可能会导致代价高昂的下线改版或矽晶的重新设计。

關鍵字: IP  EDA  西门子数位工业软体 
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