在Apple Watch、物联网等新产品、新应用的带动下，预期2015年全球半导体市场规模约可达3,363亿美元，较2014年成长3.1%。台湾半导体产业方面 在中低阶智能型手机需求持续增长下，以及新款智能型手持产品与穿戴装置带动台湾供应链出货，预期2015年台湾半导体产业产值将达22,136亿元新台币，成长率约6%，优于全球平均水平。

2015年台湾半导体产业产值预期成长6%

资策会MIC预估，受到智能型手机等下游终端产品的需求成长带动，2014年全球半导体市场规模可望达到3,262亿美元，较2013年成长6.7%。台湾半导体产业2014年整体产值将成长16%，达到20,894亿元新台币。

资策会MIC产业顾问洪春晖表示，受惠于商用换机潮驱动个人计算机（PC）产品需求回温、中低阶智能手持产品热度维持，以及先进制程与高阶封装比重持续上升，2014年台湾半导体产业可望维持高成长。

2014年台湾IC设计产业成长13%

资策会MIC统计，2014年台湾IC设计产业产值可达5,274亿元新台币，较2013年成长13%，表现优异，主要成长力道来自PC产品需求回温、4K2K大电视需求成长带动、以及中低阶智能手持产品出货成长优于预期等因素的影响。

展望2015年，智能手持产品成长虽然渐缓，4G芯片市场将面临新一波竞争，不过因新兴智能穿戴式产品及物联网等市场升温有利于台湾业者。资策会MIC 预估，台湾IC设计产业仍可维持稳定成长动能，2015年产值将达5,590亿元新台币。

2014年台湾IC制造产业成长19%

资策会MIC预估，2014年台湾IC制造产业产值可达新台币11,550亿元，较2013年成长19%。资策会MIC产业顾问洪春晖表示，台湾晶圆代工产业受惠于行动通讯产品需求，28奈米以下先进制程产值持续成长，且面板驱动IC、指纹辨识等应用带动成熟制程市场发展，主要业者产能均达满载，以及内存供需趋于均衡，价格恢复稳定，带动台湾IC制造业产值大幅成长。

展望2015年，台湾晶圆代工市场在20奈米以下制程比重将持续提升，预期仍维持两位数的成长表现。在内存产业方面，因供需趋于平衡，价格回稳，产值恐有下滑空间。整体而言，2015年台湾IC制造产业产值预估可达新台币12,236亿元，其中，晶圆代工产业的成长幅度可达将近10%。

2014年台湾IC封测产业成长11%

2014年台湾IC封测产业在通讯芯片及消费性电子产品之需求带动下，整体封测产值呈现成长态势。其中，4K2K大电视带动面板驱动IC使用数量增加，指纹辨识、MEMS传感器等新产品，则带动高阶封装制程需求增加。资策会MIC预估，2014年台湾封测产业产值约新台币4,070亿元，较2013年成长11%。

展望2015年，由于智能型手机市场维持成长，对感测组件搭载比重呈增加趋势，同时受惠于4G LTE智能型手机换机需求，带动系统级封装(SiP)或2.5D、3D等高阶封装制程需求，预期2015年台湾封测产业产值可达新台币4,310亿元，成长幅度约6%。