东芝半导体与储存产品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)萧特基位障二极体(SBDs),该产品提升了公司现行产品的涌浪顺向电流(IFSM)约70%。 8个碳化矽萧特基位障二极体的新产品线也即将出货。
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东芝推出第二代650V碳化矽萧特基位障二极体,涌浪顺向电流提升70%、降低切换损失RON*Qc指数30%。 |
东芝表示,此款碳化矽萧特基位障二极体采用东芝第二代碳化矽的制程制造,相较第一代产品提升了70%的涌浪顺向电流,且同时降低切换损失的“ RON*Qc”指数约30%,使其适合用于高效率的功率因素修正方案。
新产品有4A, 6A, 8A, 和10A四种额定电流,用非绝缘的「TO-220-2L」或绝缘的「TO-220F-2L」包装。这些产品有助于改善4K大银幕液晶电视、投影机和多功能印表机的电源供应器效率,以及电信基地台和PC伺服器的工业设备。