国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周五公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48。

该报告指出，北美半导体设备厂商2月份的三个月平均全球订单预估金额为2.635亿美元，较一月的2.772亿美元小幅下滑5 %，比2008年同期的12.1亿美元大幅减少78%。而在出货表现部分，二月份的三个月平均出货金额为5.461亿美元，较一月的5.842亿美元减少7 %，比去年同期的13.1亿美元衰退58 %。

SEMI产业研究部资深总监Dan Tracy表示，在半导体产业等待终端市场回春之际，厂商在投资上还是维持相当谨慎保守的态度。SEMI所公布的B/B Ratio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。