账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 5
IC & LED市场趋势论坛 (2010.05.26)
LED芯片市场的快速成长,为台湾高科技产业掀起一波新旋风! 除了经营LED的厂商迅速崛起与发展之外,连友达、新奇美、台积电等公司近期亦纷纷跨足LED产业,抢攻这块市场大饼
SEMI:2月北美半导体设备B/B值为0.48 (2009.03.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周五公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示,2009年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48
SEMI :12月北美半导体设备B/B值为0.93 (2009.01.21)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 公布最新Book-to-Bill订单出货报告,报告中显示,2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687亿美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.93
北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导,国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示,9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76,是自2001年11月以来的最低点。 根据SEMI的统计数据,9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元,较8月下滑13%,较去年同期大幅下滑了39%,是自2003年以来,芯片设备订单的最低点
SEMI:全球半导体材料市场成长率上看11% (2008.05.15)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新材料市场预测,2007年全球半导体材料市场成14%,预估2008年成长率将上看11%。另一方面,半导体产业协会SIA (Semiconductor Industry Association)公布的数据则指出,2007年全球半导体产业整体成长率为3%,达到2560亿美金的市场规模,而全球半导体材料市场在2007年则成长14%,达到420亿美金


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
8 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw