账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
联电取消8B厂贩卖计划
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年04月04日 星期四

浏览人次:【3306】

联电3日指出,原定购买8B厂旧设备的中介商Happy Wealth公司销售通路规划改变,而且联电目前对于0.35微米、0.25微米产能需求殷切,双方取消原来的设备交易。联电表示,最近产能利用率不断回升,根据联电业务长刘富台日前指出,公司平均产能利用率已经回升到60%以上,第二季还会比现在更好,因此联电决定不出售这一批旧设备,重新增加旧8B厂的投片量,以满足客户的需求。

联电去年因为半导体不景气、8吋晶圆产能过剩,在董事长曹兴诚决策下,计划要以出售方式减少三分之一的8吋晶圆产能,以当时联电8吋月产能约24万片计算,估计将要卖掉约8万片的设备。为重新调配产能,联电去年将8A厂与8B厂两个模块合并,并趁今年晶圆厂岁修前的时机,降低8AB厂的投片量,原定计划在1月下旬停止对旧的8B厂投片。

联电指出,因来自无线通信、个人计算机、消费性电子产品客户下单量加速回笼,联电第二季产能利用率快速拉高至70%以上,八吋厂的0.25微米、0.35微米制程产能需求也持续吃紧,因此将原订处分8B厂,相当于3万5000片八吋晶圆月产能机器设备的交易案取消,该交易案金额达2亿5000万美元,至于8B厂机器设备即日起将陆续重新启用,使得八吋晶圆单月总产能将提高至22万片。

關鍵字: 晶圆厂  联华电子 
相关新闻
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高
全球半导体业唯一 联电蝉联CDP气候变迁及水安全获双A肯定
联华电子「绿奖」八年促成68件跨域环境解方
联电第三季营运受惠於电脑及通讯需求 22/28奈米营收占比达32%
Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CQ7MIEDGSTACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw