账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年09月09日 星期三

浏览人次:【7467】

中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业!在今年3月与超威(AMD)合组Globalfoundries晶圆代工厂之后,7日阿布扎比主权基金投资局(Abu Dhabi Investment Authority)旗下的投资公司ATIC,宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体(Chartered)的所有股权,引发全球半导体和电子产业震撼。

Globalfoundries市占率上看11.3% 撼动晶圆代工版图

收购特许半导体之后,Globalfoundries正式具备晶圆产能条件,有能力直接威胁台湾晶圆代工龙头台积电和联电。市调机构iSuppli便预估,Globalfoundries并购特许半导体后,市占率将达11.3%,直逼全球第二大联电的14.1%,而全球最大晶圆代工厂台积电的市占率则为49%。

重出江湖进入厨房不怕热,台积电董事长及总执行长张忠谋不是省油的灯,8月2日的法说会上就说道,Globalfoundries将会像二次大战斯大林格勒战役全军覆没的德军一般下场,把钱烧到精光铩羽而归退出晶圆代工领域。尽管如此,张忠谋也不敢轻忽,频频出国「巡田水」巩固既有芯片大厂客户,用全副武装、谨慎戒备的态度来面对全球晶圆代工局势的诡谲多变。

Globalfoundries敢出手这么重,其实就是凭恃着「中东钱淹脚目」的雄厚资金实力。全球石油价格以美元计价,石油美元虽撑起中东一片天,但中东一堆有钱人的美元货币在金融风暴之后,已经不太敢放给欧美金融机构投资操作。美国智库外交关系协会(Council on Foreign Relations)便已指出,去年阿布扎比主权基金在全球股市、新兴市场和私募基金的投资比例过高,损失已超过1250亿美元,但手上还是有3280亿美元可以挥霍!而且这还不是最多的中东投资基金!

若是回过头投资石油期货,价格变动幅度又太大,投资风险高,又不能放在按照伊斯兰教义规矩的中东银行任其贬值,泛滥的中东游资,也需要一个新的投资出口。电子产业和晶圆代工,为因应消费电子市场快速的上市时程,资金必须快速流转,且需要庞大资本集中支撑,对于中东主权财富基金来说,算是投资风险相对较低的领域。阿布扎比主权基金虽然有钱,却没有晶圆厂制程所需要大量的净水,水在中东比石油还贵,根本不可能在中东盖晶圆厂。因此原本是AMD晶圆厂的Globalfoundries,便在这种情势下受到阿布扎比主权基金的青睐。

阿布扎比主权基金撑腰 强攻先进制程

AMD算盘也算得很精。Globalfoundries让阿布扎比主权基金并购,不会影响自己既有的实力。Globalfoundries只在德国德勒斯登(Dresdner)有座12吋晶圆厂,原本唯一的客户就是AMD自己。预计到2012年在美国纽约州启用投资42亿美元兴建新厂的资金压力也解消大半。阿布扎比主权基金当然不想做「潘仔」,Globalfoundries也要身强体壮起来。拿39亿美元并购专攻高阶制程的特许半导体,把客户层延伸到Broadcom、Qualcomm和nVIDIA等,结合7月底签下的STMicro,用特许的8吋和12吋晶圆厂制程和先进芯片开发技术帮Globalfoundries通气活血,实在是划算。特许半导体在接受阿布扎比主权基金的加持之后,研发高阶奈米芯片的资金也不成问题了。

因此这对于台积电和联电来说,当然不是多好的消息,尤其晶圆代工烧钱烧得凶,台湾晶圆双雄都背负着庞大的资本压力打拼,其中辛酸不足为外人道。其实大家都差不多撑得很辛苦,日本Toshiba已经想把旗下的大规模集成电路LSI外包给Globalfoundries和特许;为了降低营运成本并减缓资金压力,NEC电子和瑞萨科技(Renesas)之间的整合作业也正在进行当中。若是欠缺国家政府资金的挹注,晶圆代工厂的成本已经攀升到令人瞠目结舌的境界,不是一般企业所能负荷的,更何况现在全球国家政府财政日益恶化已经自身难保,晶圆代工产业只能自求多福。经济学人就指出,1966年一座新的晶圆厂成本为1400万美元,1995年晶圆厂成本已经到15亿美元,现在Intel最先进的晶圆厂价格就要60亿美元!这还不打紧,台积电盖好的两座GigaFabs晶圆厂,据估计就分别付出80亿和100亿美元!

晶圆生产成本高 有利基也有风险

这种高如天险般的资金压力,当然会藉由提高制程价格转嫁给芯片大厂,而芯片大厂仍要面临芯片产品不受消费市场接受采用、就算采用也会迅速面临淘汰必须不断更新的上市时程风险。半导体芯片整合制造大厂的压力也因此更大,无怪乎像是TI开始转型朝向自身晶圆厂制造特定芯片的fab-lite模式发展,IBM、Samsung等则是相互整编队伍采用共通芯片制程降低成本压力,而AMD则是选择和资金雄厚的阿布扎比主权基金合作。

未来会怎样?其实答案若有似无。有人说烧钱烧到最后,未来将会只剩下三家半导体企业主导着:Intel的微处理器、Samsung的内存、以及台积电的晶圆代工。是不是这样也不知道,但可以确定,现在晶圆代工和芯片厂商的答案就是:Show Me the Money!

關鍵字: 晶圆代工  Fab-lite  阿布扎比主权基金  Globalfoundries  特许半导体  台積電  联电  AMD  张忠谋 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» 满足你对生成式AI算力的最高需求
» 使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计
» AI助攻晶片制造


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM7ABR32STACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw