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CTIMES / Globalfoundries
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12)
Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证,晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下,减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本
ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)和格罗方德(GlobalFoundries)宣布,双方签署了一份合作备忘录,在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近,建立一个新的12寸晶圆联营厂
格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商,以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作,以提供创新、独特、功能丰富的解决方案,解决现今资料中心面临的某些最大挑战
22FDX制程为AR技术带来重大变革 (2021.04.21)
格罗方德(GlobalFoundries)与Compound Photonics(CP)的策略联盟,即将推动功能更强大、体积更小、重量更轻且更节能的AR/MR眼镜。
2020格罗方德半导体全球技术线上论坛GF GTC 2020 - ASIA (2020.11.03)
On behalf of our CEO Dr. Tom Caulfield and the rest of our GF team, we are excited to invite you to GTC 2020 Asia, a fully virtual event. The world has changed dramatically in the last several months. People are reimagining the way they live and work, and companies are reassessing how they do business
格罗方德22FDX平台首款eMRAM正式量产 (2020.03.03)
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的22nm FD-SOI(22FDX)平台上的嵌入式磁随机存取记忆体(eMRAM)已正式投入生产。同时格罗方德正与多家客户共同合作,计划於2020年实现多重下线生产
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用,对于很多客户来说,这是最佳市场。
INVECAS和Molex合作开发汽车资讯娱乐系统媒体模组 (2018.03.05)
Molex 和 INVECAS 宣布展开合作,为智慧车辆开发汽车资讯娱乐系统媒体模组。 Molex 先进技术开发经理 Joe Stenger 表示:「对於寻求车辆设计差异化的车主和 OEM厂商来说,资讯娱乐系统发挥着重要的作用
晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展,预估在2016~2021年间的年均复合增长率为7.6%;而如此庞大的市场大饼,势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15)
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示,该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发,预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力
格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14)
格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分,FX-14具有 56Gbps SerDes,致力于为提高功率和性能的客户需求而生,亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备
QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画,将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。 该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布
锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网(IoT)商机无限。针对物联网低功耗晶片需求,国外晶圆代工大厂GlobalFoundries(格罗方德)推出了22FDX平台,其性能表现与FinFET(鳍式场效电晶体)类似,成本与28nm(奈米)接近,且拥有超低耗电,以及超低漏电等优点
AMD和GLOBALFOUNDRIES达成晶圆供应协定多年期修正协议 (2016.09.05)
AMD公司宣布与GLOBALFOUNDRIES公司(GF)达成晶圆供应协定(WSA)的长期修正协议,期间为2016年1月1日至2020年12月31日。 AMD总裁暨执行长苏姿丰博士表示,这项为期五年的修正协议不仅强化该公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生产关系,AMD亦于打造高效能产品蓝图时有更高的弹性,在14奈米与7奈米技术节点能和更多晶圆代工业者合作
格罗方德拟在重庆建300mm晶圆厂 扩大在华业务 (2016.05.31)
格罗方德半导体(GlobalFoundries)今日宣布签署了一份谅解备忘录,以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂,以此扩展全球制造布局
Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics(明导)宣布与GLOBALFOUNDRIES合作,认证Mentor RTL到GDS平台(包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统)能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程
GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15)
为满足下一代连网装置超低功耗的需求,GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术:22FDX平台,能达到如FinFET的性能和能效,成本趋近于28奈米平面式(Planar)技术,适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场
SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx结合,实现低功耗、低成本、高可靠度、数据保存性能和高耐用度兼备的客户解决方案 ‧因应智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长
并购IBM成效将逐一展现GLOBALFOUNDRIES瞄准亚太市场 (2014.12.16)
自从GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后,市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展,此次很幸运地,GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox透过越洋电话的方式,向台湾媒体发表谈话,除了分享并购IBM之后所产生的综效外,也谈到了该公司的市场策略

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