美商赛灵思（Xilinx）宣布提早一季为客户出货16nm多重处理系统晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。 Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积公司16FF+制程，实现新一代嵌入式视觉、先进驾驶辅助系统（ADAS）、工业物联网（I-IoT）以及通讯系统，提供五倍系统级功耗效能比与所有形式连结功能，并拥有新一代系统运用所需保密性及安全性。

Zynq UltraScale+ MPSoC为新一代系统提供五倍系统级功耗效能比及安全性和保密性的「所有形式」连结功能。

台积公司事业开发副总裁金平中（BJ Woo）博士表示：「台积公司与赛灵思的持续携手合作为此16nm FinFET多重处理系统晶片提前出货的重要基石。赛灵思与台积公司已清楚展现和交付了至今为止所有供货的完全可编程逻辑产品系列中的晶片效能，且拥有低功耗、高系统整合度和智慧化水准。」

赛灵思执行副总裁暨可编程产品部门总经理Victor Peng表示：「Zynq UltraScale+ MPSoC16nm元件，扩展了我们的总执行力与绝佳的品质纪录。我们称之为『三连霸』─ 第一个推出领先市场的28奈米、第一个20奈米，到现在第一个16nm产品之厂商。」（编辑部陈复霞整理）