账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Cadence与达梭系统携手合作 实现端到端的跨领域协同设计
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年02月23日 星期三

浏览人次:【2475】

益华电脑(Cadence Design Systems)和达梭系统,今天宣布建立策略合作夥伴关系,将达梭系统的3D EXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台,结合在一个整合解决方案中,为高科技、运输与行动、工业设备、航太与国防、以及医疗保健等上下游垂直市场的企业客户,提供具整合功能的下一代解决方案。

此一合作,将达梭系统的3D EXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台,结合在一个整合解决方案中,使公司能够掌握复杂互联电子系统中的跨专业建模、模拟、以及优化。藉由这种新的跨专业解决方案,客户现在可以加速其端到端系统开发流程,同时优化其设计以提高效能、可靠性、可制造性、供应链韧性、合规性和成本考量。

Cadence指出,达梭系统结合Cadence,与领导客户群已经合作长久,在全球生产环境中验证了此一解决方案的优势。

此一合作虚拟双生体验整合了电子和机械产品生命周期管理、业务流程分析和跨专业电子系统开发、工程和可追溯性的功能。该完整性的虚拟模型,通过「假设」研究,为产品生命周期过程中的电气机械模拟、制造和供应链执行,提供完整的、即时性的视图,从而改善决策流程并加速创新时程。

随着产品和服务的互联性和智慧化日益强大,使消费者、民众和病患能够感受更加个人化、更吸引人的体验,从而提高生活品质。在这种动态的背景下,公司必须迅速开发出安全、高品质、并确保一次设计就在正确方向的电子系统。掌控电子系统复杂性和成本/上市时间的压力,需要合作性的创新,才能将整个价值链中的电子、机械和附加功能结合在一起。

Cadence客制化IC及PCB事业群资深??总裁兼总经理Tom Beckley表示,「由於电气化、安全性、连接性、可持续性、人工智慧/机器学习、云端运算、供应链/法令规范等等要求,每个产业都面临严峻的产品复杂性的挑战。Cadence在智财、半导体、先进晶片封装、印刷电路板和电气系统的设计和分析方面,居於全球领先的地位。结合达梭系统强大的 3D EXPERIENCE平台,客户现在有机会彻底转型自家的企业,包括电子、机械、制造和产品生命周期管理等各方面。我们对与达梭系统策略合作夥伴关系感到兴奋,这使得机电『虚拟双生体验』能够快速落实。」

达梭系统全球品牌执行??总裁 Philippe Laufer表示,「互联电子系统正在提高体验经济中所有产业的标准,因为产品的价值来自於它的使用成效。公司在开发过程中,必须从『产品思维』转变为『体验思维』,提供消费者想要的体验,并在下一波经济发展中取得成功。我们与Cadence 的策略合作夥伴关系,将透过虚拟双生体验的全方位协作,彻底改变高效能电子系统的开发。」

關鍵字: 益华计算机  达梭 
相关新闻
【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课!
2024达梭系统台湾SIMULIA用户大会:聚焦AI与虚拟双生
Cadence:AI 驱动未来IC设计 人才与市场成关键
达梭系统与Mistral AI携手合作 加速生成式经济发展
Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BI9OOADASTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw